Explore les interactions faisceau-matière, en se concentrant sur les phénomènes d'émission de l'ionisation électronique du noyau par les rayons X et les électrons, et la concurrence entre Auger et les émissions de rayons X.
Couvre la spectrométrie de photoélectrons à rayons X (XPS), une technique d'analyse de surface développée par Kai Siegbahn, expliquant ses composants, son mécanisme et ses méthodes d'analyse.
Explore la caractérisation de la microstructure par la microscopie électronique à balayage, couvrant les interactions, l'étude de morphologie, l'analyse EDX et la distribution de phase.
Couvre les principes, les applications et les composants de la microscopie électronique à transmission (TEM), y compris les modes d'imagerie et les techniques avancées.
Couvre la micro-analyse aux rayons X (XRMA) comparant les techniques d'analyse de la matière avec des faisceaux d'électrons, discutant du volume d'interaction, de l'émission, de la fluorescence et des effets matriciels.
Couvre les principes de la microscopie électronique à balayage, y compris les signaux SEM, les détecteurs et le spectre d'énergie des électrons, ainsi que l'efficacité de la génération de rayons X.
Couvre les bases de la microscopie électronique à balayage, y compris l'interaction de la matière électronique, les techniques d'imagerie et les sujets avancés connexes.
Explore les principes EDS et ESEM, la détection des rayons X, l'efficacité de l'ionisation, la loi de Moseley et les environnements d'échantillons ESEM.
Introduit les bases de la microscopie électronique, couvrant les composants, les interactions, les modes d'imagerie et les techniques de nanofabrication.
Couvre les composants et les technologies utilisés en microscopie électronique, y compris les détecteurs, les lentilles, les aberrations et les porte-échantillons.
Introduit la microscopie électronique, couvrant l'organisation pratique, la préparation d'échantillon, l'interaction rayonnement-matière, et les mécanismes de détecteur.
