Dépôt sous videvignette|Chambre à vide de l'Observatoire du Mont Mégantic utilisée pour la re-aluminisation des miroirs de télescopes. Le dépôt sous vide est une technique de fabrication de couche mince : on cherche à déposer une couche de métal (la plupart du temps) sur une lame de substrat solide (verre ou silicium par exemple). On y utilise le principe physique qui veut que, à très basse pression, les molécules (généralement monoatomiques) de vapeur d'un métal se déplacent avec très peu de risque de collision avec d'autres molécules : le gaz métallique se trouve projeté sur le substrat sans être freiné par les phénomènes de diffusion, et sans risque d'oxydation.
Dissipateur thermiqueUn dissipateur thermique est un dispositif destiné à évacuer la chaleur résultante de l'effet Joule dans un élément semi-conducteur d'électronique de puissance. Il s'agit de dispositifs généralement munis d'ailettes, qui doivent de préférence être montées verticalement pour faciliter le refroidissement par convection.
Transfert thermiquevignette|alt=Autour d'un feu, des mains reçoivent sa chaleur par rayonnement (sur le côté), par convection (au-dessus de ses flammes) et par conduction (à travers un ustensile en métal).|Les modes de transfert thermique ( en anglais pour « rayonnement »). Un transfert thermique, appelé plus communément chaleur, est l'un des modes d'échange d'énergie interne entre deux systèmes, l'autre étant le travail : c'est un transfert d'énergie thermique qui s'effectue hors de l'équilibre thermodynamique.
Électromagnétismevignette|Globe plasma 60e. Lélectromagnétisme, aussi appelé interaction électromagnétique, est la branche de la physique qui étudie les interactions entre particules chargées électriquement, qu'elles soient au repos ou en mouvement, et plus généralement les effets de l'électricité, en utilisant la notion de champ électromagnétique. Il est d'ailleurs possible de définir l'électromagnétisme comme l'étude du champ électromagnétique et de son interaction avec les particules chargées.
Miroir planUn miroir plan est un miroir dont la surface est un plan de l'espace. Il possède des propriétés optiques de stigmatisme rigoureux (l'image d'un point est un point) et d'aplanétisme (l'image d'un plan est un plan). Le miroir plan possède de nombreuses applications en optique (déviation de rayon lumineux, calibration d'instruments...) mais également dans la vie courante où il est facilement disponible (miroir décoratif ou d'utilité cosmétique par exemple). L'image d'un objet par un miroir plan est le symétrique orthogonal de l'objet par rapport au plan du miroir.
Évaporation sous videLévaporation sous vide est une technique de dépôt de couche mince (généralement métallique), utilisée notamment dans la fabrication micro-électronique. Le matériau à déposer est évaporé sous vide dans une enceinte hermétique, le vide permettant aux particules d'atteindre directement le support où elles se recondensent à l'état solide. L'évaporation sous vide repose sur deux processus élémentaires : l'évaporation d'une source chauffée et la condensation à l’état solide de la matière évaporée sur le substrat.
Dépôt chimique en phase vapeurvignette|Schéma d'un CVD Le dépôt chimique en phase vapeur (ou CVD pour l'anglais chemical vapor deposition) est une méthode de dépôt sous vide de films minces, à partir de précurseurs gazeux. La CVD est un procédé utilisé pour produire des matériaux solides de haute performance, et de grande pureté. Ce procédé est souvent utilisé dans l'industrie du semi-conducteur pour produire des couches minces. Dans un procédé CVD typique, le substrat est exposé à un ou plusieurs précurseurs en phase gazeuse, qui réagissent et/ou se décomposent à la surface du substrat pour générer le dépôt désiré.
Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasmathumb|Équipement de PECVD. Le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (ou PECVD, pour Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition en anglais) est un procédé utilisé pour déposer des couches minces sur un substrat à partir d'un état gazeux (vapeur). Des réactions chimiques se déroulent au cours du processus après la formation d'un plasma à partir des gaz du réacteur. Le plasma est généralement créé à partir de ce gaz par une décharge électrique pouvant être générée à partir de sources radio-fréquences (13,56 MHz), micro-ondes (2,45 GHz) ou par une décharge électrique continue entre deux électrodes.
Planar transmission linePlanar transmission lines are transmission lines with conductors, or in some cases dielectric (insulating) strips, that are flat, ribbon-shaped lines. They are used to interconnect components on printed circuits and integrated circuits working at microwave frequencies because the planar type fits in well with the manufacturing methods for these components. Transmission lines are more than simply interconnections.
Free-space path lossIn telecommunication, the free-space path loss (FSPL) (also known as free-space loss, FSL) is the attenuation of radio energy between the feedpoints of two antennas that results from the combination of the receiving antenna's capture area plus the obstacle-free, line-of-sight (LoS) path through free space (usually air). The "Standard Definitions of Terms for Antennas", IEEE Std 145-1993, defines free-space loss as "The loss between two isotropic radiators in free space, expressed as a power ratio.
Reflecting telescopeA reflecting telescope (also called a reflector) is a telescope that uses a single or a combination of curved mirrors that reflect light and form an . The reflecting telescope was invented in the 17th century by Isaac Newton as an alternative to the refracting telescope which, at that time, was a design that suffered from severe chromatic aberration. Although reflecting telescopes produce other types of optical aberrations, it is a design that allows for very large diameter objectives.
Blindage électromagnétiquethumb|Cages de blindage électromagnétique dans un téléphone portable démonté. Une des cages est retirée pour montrer le circuit intégré protégé par le blindage. Le blindage électromagnétique, blindage électrique ou blindage EMI est un dispositif visant à réduire le champ électromagnétique au voisinage d'un objet en interposant une barrière entre la source du champ et l'objet à protéger. La barrière doit être faite d'un matériau conducteur électrique.
