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Séance de cours

Détails d'emballage: Intégration 3D et technologies avancées

Dans cours

MICRO-534: Advanced MEMS & microsystems

In depth analysis of the operation principles and technology of advanced micro- and nanosystems. Familiarisation to their implementation into products and their applications. ...

Description

Cette séance de cours couvre les technologies d'emballage MEMS avancées, y compris l'intégration 3D, l'emballage au niveau des plaquettes, à travers des vias en silicium et l'emballage hermétique. Il traite des avantages de l'intégration 3D, des différences entre l'intégration 2.5D et 3D et des processus de fabrication des TSV. L'instructeur explique l'importance des emballages hermétiques, des matériaux utilisés, des techniques de collage et du rôle des getters. Diverses techniques d'emballage telles que le collage en surface, le collage anodique et le collage eutectique sont explorées, en soulignant leurs avantages et leurs inconvénients. La séance de cours explore également les défis de la caractérisation des fuites de gaz dans les emballages hermétiques et la nécessité de systèmes compacts grâce à des solutions 3D au niveau des puces.

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Enseignant·e·s (2)

Danick Briand

Niels Quack

Prof. Dr. Niels Quack received the M.Sc. degree from Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL), Lausanne, Switzerland, in 2005, and the Dr.Sc. degree from Eidgenössische Technische Hochschule Zürich (ETH), Zürich, Switzerland, in 2010. From 2011 to 2015, he was Postdoctoral Researcher and Visiting Scholar with the Integrated Photonics Laboratory, Berkeley Sensor and Actuator Center, University of California, Berkeley, CA, USA. From 2014 to 2015, he was Senior MEMS Engineer with Sercalo Microtechnology, Neuchâtel, Switzerland. He is currently an SNSF Assistant Professor with Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL), Lausanne, Switzerland. He has authored and co-authored more than 50 papers in leading technical journals and conferences. His research interests include photonic micro and nanosystems, with an emphasis on diamond photonics and silicon photonic MEMS. He is Steering Committee Member of the IEEE International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN) and served as General Chair of the IEEE OMN 2018 and the Latsis Symposium 2019 on Diamond Photonics. He is a Senior Member of IEEE, Member of The Optical Society (OSA) and life member of SPIE.

Source officielle

Proximité ontologique

Génie informatique

Matériel informatique: Microprocesseur

Concepts associés (17)

Three-dimensional integrated circuit

A three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.

System in package

thumb|Un SiP avec un processeur, mémoire et mémoire flash, combiné sur un seul substrat. Un SiP, acronyme de « System in Package » (système dans un boîtier, en français), aussi connu sous le nom de System-in-a-Package ou de Multi-Chip Module (MCM), désigne un système de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le SiP permet de réaliser la totalité (ou presque) des fonctions habituelles d'un système électronique, tels que ceux présents à l'intérieur d'un téléphone mobile, d'un PC, d'un baladeur numérique, etc.

Encapsulation (électronique)

In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing.

Via traversant

Dans le domaine de l'industrie des semi-conducteurs, un via traversant (en anglais through-silicon via) est un contact électrique réalisé dans la verticalité du substrat, permettant d'établir une connexion entre les deux faces. Ainsi les contacts peuvent être repris sur la face du substrat opposée à la face active où se trouvent les dispositifs microélectroniques ou électromécaniques. Le principal intérêt de l'utilisation de via traversants est de pouvoir interconnecter une puce sur une autre, ou sur un substrat (circuit imprimé), par rapport de puce, sans avoir recours à un câblage par fil.

Boîtier de circuit intégré

alt=Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches.|vignette|Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches. Un boîtier ou boitier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant à la fois de jonction électrique et d'interface mécanique entre la puce du circuit intégré et le circuit imprimé. Il est généralement composé de plastique, parfois de céramique, rarement de métal. Certains boîtiers possèdent des fenêtres transparentes permettant par exemple l'effacement par ultraviolet de certaines mémoires (EPROM).

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Gravure à sec de films organiques et métalliques MOOC: Micro et nanofabrication (MEMS)

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Cache mémoire: Stockage et réseau

Explore la mémoire cache, l'impact de l'organisation des données, la structuration du stockage, les protocoles de communication et la commutation de paquets dans les réseaux informatiques.

Circuits intégrés: Evolution et fabrication

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Emballage des systèmes intelligents Connectez-vous à Mediaspace pour regarder cette vidéo

Couvre l'emballage des systèmes intelligents, des systèmes de soudure, des principaux types d'interconnexion de puces et des tendances d'emballage.

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Concepts associés (17)

Three-dimensional integrated circuit

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Encapsulation (électronique)

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