Séance de cours

Emballage des systèmes intelligents

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Dans cours

MICRO-301: Manufacturing technologies

This course gives an introduction to production methods and manufacturing technologies used in microengineering. The focus is given on the understanding of physical phenomena underlying the processes, the relation between materials, manufacturing processes ...

Description

Cette séance de cours couvre l'emballage des systèmes intelligents, en se concentrant sur les systèmes de soudure comme Sn-Ag-Cu, Pb-Free Solders, et les processus de dépôt de soudure. Il traite également des tendances de l'emballage, des principaux types d'interconnexion des puces et de l'évolution des technologies d'emballage au fil du temps.

Enseignant·e·s (2)

Yves Bellouard

Expertise Dr. Yves Bellouard is Associate Professor in Microengineering at Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) in Switzerland, where he heads the Galatea lab and the Richemont Chair in Multi-Scale Manufacturing Technologies. Before joining EPFL in 2015, he was Associate Professor at Eindhoven University of Technologies (TU/e) in the Netherlands and prior to that, Research Scientist at Rensselaer Polytechnic Institute (RPI) in Troy, New York for four years.His current research interests are in a

Vivek Subramanian

Enseignement et PhD Doctorant·es actuel·les Giovanni Ruffolo, Giada Romano, Sanjay Manoharan, Kyle Haas, Claude Dahan, Biruktait Ayele Lemecho, Yagmur Ceren Alatas, Tugçe Delipinar A dirigé les thèses EPFL de Amin Hodaei, Mustafa Mohieldin Fadlelmula Fadlelseed A co-dirigé les thèses EPFL de Mohammad Jafarpour Cours Organic and printed electronics MICRO-505 Ce cours traite de la mise en œuvre des technologies de l'électronique organique et imprimée: les matériaux, les procédés d'impression

Source officielle

Proximité ontologique

Génie informatique

Matériel informatique: Microprocesseur

Concepts associés (32)

System in package

thumb|Un SiP avec un processeur, mémoire et mémoire flash, combiné sur un seul substrat. Un SiP, acronyme de « System in Package » (système dans un boîtier, en français), aussi connu sous le nom de System-in-a-Package ou de Multi-Chip Module (MCM), désigne un système de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le SiP permet de réaliser la totalité (ou presque) des fonctions habituelles d'un système électronique, tels que ceux présents à l'intérieur d'un téléphone mobile, d'un PC, d'un baladeur numérique, etc.

Multi-chip module

A multi-chip module (MCM) is generically an electronic assembly (such as a package with a number of conductor terminals or "pins") where multiple integrated circuits (ICs or "chips"), semiconductor dies and/or other discrete components are integrated, usually onto a unifying substrate, so that in use it can be treated as if it were a larger IC. Other terms for MCM packaging include "heterogeneous integration" or "hybrid integrated circuit".

Three-dimensional integrated circuit

A three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.

Solder

Solder (UKˈsɒldə,_ˈsəʊldə; NA: ˈsɒdər) is a fusible metal alloy used to create a permanent bond between metal workpieces. Solder is melted in order to wet the parts of the joint, where it adheres to and connects the pieces after cooling. Metals or alloys suitable for use as solder should have a lower melting point than the pieces to be joined. The solder should also be resistant to oxidative and corrosive effects that would degrade the joint over time. Solder used in making electrical connections also needs to have favorable electrical characteristics.

Encapsulation (électronique)

In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing.

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Séances de cours associées (48)

Emballage des systèmes intelligents

Explore les contraintes dans les systèmes d'emballage, l'assemblage hiérarchique, le processus d'emballage des puces, l'importance de la soudure et les soudures sans Pb.

Débit du processus d'emballage des puces: étapes majeures

Couvre les principales étapes de l'emballage à puce et l'évolution des technologies d'emballage.

Emballage MEMS avancé

Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.

Détails d'emballage: Intégration 3D et technologies avancées

Explore les technologies d'emballage MEMS avancées, y compris l'intégration 3D, l'emballage hermétique et les processus d'emballage au niveau des plaquettes.

MEMS Packaging: Techniques et Considérations

Explore les techniques d'emballage MEMS, y compris les méthodes de collage et les considérations clés pour assurer la fiabilité et la fonctionnalité.

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Concepts associés (32)

System in package

Multi-chip module

Three-dimensional integrated circuit

Solder

Encapsulation (électronique)

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