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Séance de cours

Emballage des systèmes intelligents

Dans cours

MICRO-301: Manufacturing technologies

This course gives an introduction to production methods and manufacturing technologies used in microengineering. The focus is given on the understanding of physical phenomena underlying the processes, the relation between materials, manufacturing processes ...

Description

Cette séance de cours couvre l'emballage des systèmes intelligents, en se concentrant sur les systèmes de soudure comme Sn-Ag-Cu, Pb-Free Solders, et les processus de dépôt de soudure. Il traite également des tendances de l'emballage, des principaux types d'interconnexion des puces et de l'évolution des technologies d'emballage au fil du temps.

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Enseignant·e·s (2)

Vivek Subramanian

Yves Bellouard

Dr. Yves Bellouard is Associate Professor in Microengineering at Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) in Switzerland, where he heads the Galatea lab and the Richemont Chair in micromanufacturing. He received a BS in Theoretical Physics and a MS in Applied Physics from Université Pierre et Marie Curie in Paris, France in 1994-1995 and a PhD in Microengineering from Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) in Lausanne, Switzerland in 2000. For his PhD work, he received the Omega Scientific prize (2001) for outstanding contribution in the field of microengineering for his work on Shape Memory Alloys. Before joining EPFL in 2015, he was Associate Professor at Eindhoven University of Technologies (TU/e) in the Netherlands and prior to that, Research Scientist at Rensselaer Polytechnic Institute (RPI) in Troy, New York for about four years where he started working on femtosecond laser processing of glass materials. From 2010 until 2013, Yves Bellouard initiated and coordinated the Femtoprint project, a European research initiative aiming at investigating a table-top printer for microsystems ('3D printing of microsystems'). In 2013, he received a prestigious ERC Starting Grant (Consolidator-2012) from the European Research Council and a JSPS Fellowship from the Japan Society for the Promotion of Science. His current research interests are on new paradigms for system integration at the microscale and in particular laser-based methods to tailor material properties for achieving higher level of integration in microsystems, like for instance integrating optics, mechanics and fluidics in a single monolith. These approaches open new opportunities for direct-write methods of microsystems (3D printing). Personal website

Source officielle

Proximité ontologique

Génie informatique

Matériel informatique: Microprocesseur

Concepts associés (32)

Solder

Solder (UKˈsɒldə,_ˈsəʊldə; NA: ˈsɒdər) is a fusible metal alloy used to create a permanent bond between metal workpieces. Solder is melted in order to wet the parts of the joint, where it adheres to and connects the pieces after cooling. Metals or alloys suitable for use as solder should have a lower melting point than the pieces to be joined. The solder should also be resistant to oxidative and corrosive effects that would degrade the joint over time. Solder used in making electrical connections also needs to have favorable electrical characteristics.

System in package

thumb|Un SiP avec un processeur, mémoire et mémoire flash, combiné sur un seul substrat. Un SiP, acronyme de « System in Package » (système dans un boîtier, en français), aussi connu sous le nom de System-in-a-Package ou de Multi-Chip Module (MCM), désigne un système de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le SiP permet de réaliser la totalité (ou presque) des fonctions habituelles d'un système électronique, tels que ceux présents à l'intérieur d'un téléphone mobile, d'un PC, d'un baladeur numérique, etc.

Encapsulation (électronique)

In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing.

Brasage

thumb|Brasage de composants électroniques. Le brasage des métaux, aussi appelé brasure, est un procédé d'assemblage permanent qui établit une liaison métallique entre les pièces réunies. Contrairement au soudage (soudure), il n'y a pas fusion des bords assemblés. Selon les cas, il peut y avoir ou non utilisation d'un . Le mécanisme du brasage consiste en la diffusion/migration atomique de part et d'autre de l'interface solide/solide dans le cas d'un brasage sans métal d'apport et de l'interface solide/liquide/solide lorsqu'un métal d'apport est utilisé.

Three-dimensional integrated circuit

A three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.

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Séances de cours associées (31)

Microcontrôleurs : bases et applications

Couvre les bases des microcontrôleurs, les différents types d'emballage, les méthodes de mise en œuvre des circuits et les outils logiciels pour la conception des circuits.

Conception de puce de silicium

Discute de la conception des puces de silicium, de la disposition des couches métalliques, des couches de blindage et des défis de conception.

Biocapteurs de Nanowire de Semiconductor

Explore l'utilisation de nanofils semi-conducteurs comme biocapteurs pour la détection sans étiquette des analytes chargés, en mettant l'accent sur la haute sensibilité et la nécessité de poursuivre les recherches.

Composants de soudure: Breakout Board Assembly

Se concentre sur le soudage des composants sur une carte de cassure avec précision et en évitant les courts-circuits.

Emballage durable: Électronique Transient

Explore l'emballage durable à l'aide de l'électronique transitoire pour les applications biomédicales et les moniteurs biodégradables de l'environnement.

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Concepts associés (32)

Solder

System in package

Encapsulation (électronique)

Brasage

Three-dimensional integrated circuit

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