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Couvre les bases de la méthode des éléments finis pour résoudre des problèmes d'ingénierie complexes à travers la division des éléments et les équations algébriques.
Couvre les lois de mise à l'échelle et les simulations dans les micro et nanosystèmes, en explorant les phénomènes à plus petite échelle et les effets de dégradation de la mise à l'échelle.
Explore les fondamentaux de la fluidique, couvrant le nombre de Reynolds, les tourbillons, la natation, la sédimentation, la perte de charge, les profils d'écoulement, les forces de levage et les écoulements de gaz.
Couvre la modélisation des éléments finis en mécanique structurale, en construisant un premier modèle pour analyser un micro-cantilever en silicium polycristallin et comprendre les types de charge.
Explore les mécanismes de défaillance dans MEMS, couvrant la conception, la fabrication et les défaillances en cours d'utilisation, en mettant l'accent sur les considérations de fiabilité et les stratégies d'atténuation de la résistance mécanique aux chocs et aux vibrations.
Explore les lois de mise à l'échelle, les simulations et les défis dans les MEMS électrostatiques, en se concentrant sur la densité d'énergie, la capacité, les actionneurs et les applications pratiques dans les gants haptiques.
Explore les effets thermiques, y compris la conduction, la convection et le rayonnement, en mettant l'accent sur l'impact des films minces et des nanofils sur la réduction de la conductivité thermique.
Couvre le processus de balayage des paramètres dans QUCS, en se concentrant sur la configuration du type de simulation 'parameter sweep' avec des valeurs linéaires.
Explore les flux de gaz, le nombre de Knudsen, les variations du facteur de qualité, l'amortissement du film squeeze, l'amortissement latéral et les concepts de pompe Knudsen.
Explore l'évolution des techniques de stockage magnétique, de l'enregistrement longitudinal à l'enregistrement perpendiculaire, et l'enregistrement magnétique assisté par chaleur, ainsi que les principes de la mémoire à noyau magnétique et la technologie de mémoire RAM magnétorésistive.
Explore les effets thermiques, y compris la conduction, les films minces, les nanofils, les nanotubes de carbone et le transfert de chaleur par convection.
Explore les mécanismes de défaillance dans les dispositifs MEMS, y compris le fluage, la fatigue et les défaillances électriques, et discute des stratégies d'atténuation.
Explore la conduction gazeuse, le transfert de chaleur radiatif, les fluctuations de température et les pertes de chaleur dans les appareils micro-usinés, en mettant l'accent sur l'impact des petits écarts sur la conductivité thermique.