Boîtier de circuit intégréalt=Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches.|vignette|Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches. Un boîtier ou boitier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant à la fois de jonction électrique et d'interface mécanique entre la puce du circuit intégré et le circuit imprimé. Il est généralement composé de plastique, parfois de céramique, rarement de métal. Certains boîtiers possèdent des fenêtres transparentes permettant par exemple l'effacement par ultraviolet de certaines mémoires (EPROM).
Packaging and labelingPackaging is the science, art and technology of enclosing or protecting products for distribution, storage, sale, and use. Packaging also refers to the process of designing, evaluating, and producing packages. Packaging can be described as a coordinated system of preparing goods for transport, warehousing, logistics, sale, and end use. Packaging contains, protects, preserves, transports, informs, and sells. In many countries it is fully integrated into government, business, institutional, industrial, and personal use.
Hermetic sealA hermetic seal is any type of sealing that makes a given object airtight (preventing the passage of air, oxygen, or other gases). The term originally applied to airtight glass containers, but as technology advanced it applied to a larger category of materials, including rubber and plastics. Hermetic seals are essential to the correct and safe functionality of many electronic and healthcare products. Used technically, it is stated in conjunction with a specific test method and conditions of use.
Encapsulation (électronique)In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing.
Dual Inline PackageEn micro-électronique, un boîtier DIP ou DIL (Dual In-line Package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual". Ce format était le plus courant dans les années 1970-1980, avant d'être détrôné par des formats plus compacts. Les boîtiers DIP peuvent être directement soudés sur le circuit imprimé (PCB), ou insérés mécaniquement dans des supports qui ont eux-mêmes préalablement été soudés (permettant un remplacement facile du composant et une suppression des risques de destruction par la chaleur lors de la soudure).
Packaging engineeringPackaging engineering, also package engineering, packaging technology and packaging science, is a broad topic ranging from design conceptualization to product placement. All steps along the manufacturing process, and more, must be taken into account in the design of the package for any given product. Package engineering is an interdisciplinary field integrating science, engineering, technology and management to protect and identify products for distribution, storage, sale, and use.
Package testingPackage testing or packaging testing involves the measurement of a characteristic or property involved with packaging. This includes packaging materials, packaging components, primary packages, shipping containers, and unit loads, as well as the associated processes. Testing measures the effects and interactions of the levels of packaging, the package contents, external forces, and end-use. It can involve controlled laboratory experiments, subjective evaluations by people, or field testing.
Active packagingThe terms active packaging, intelligent packaging, and smart packaging refer to amplified packaging systems used with foods, pharmaceuticals, and several other types of products. They help extend shelf life, monitor freshness, display information on quality, improve safety, and improve convenience. The terms are often related and can overlap. Active packaging usually means having active functions beyond the inert passive containment and protection of the product.
Food packagingFood packaging is a packaging system specifically designed for food and represents one of the most important aspects among the processes involved in the food industry, as it provides protection from chemical, biological and physical alterations. The main goal of food packaging is to provide a practical means of protecting and delivering food goods at a reasonable cost while meeting the needs and expectations of both consumers and industries.
Brasagethumb|Brasage de composants électroniques. Le brasage des métaux, aussi appelé brasure, est un procédé d'assemblage permanent qui établit une liaison métallique entre les pièces réunies. Contrairement au soudage (soudure), il n'y a pas fusion des bords assemblés. Selon les cas, il peut y avoir ou non utilisation d'un . Le mécanisme du brasage consiste en la diffusion/migration atomique de part et d'autre de l'interface solide/solide dans le cas d'un brasage sans métal d'apport et de l'interface solide/liquide/solide lorsqu'un métal d'apport est utilisé.
Package on a packagePackage on a package (PoP) is an integrated circuit packaging method to vertically combine discrete logic and memory ball grid array (BGA) packages. Two or more packages are installed atop each other, i.e. stacked, with a standard interface to route signals between them. This allows higher component density in devices, such as mobile phones, personal digital assistants (PDA), and digital cameras, at the cost of slightly higher height requirements. Stacks with more than 2 packages are uncommon, due to heat dissipation considerations.
SolderSolder (UKˈsɒldə,_ˈsəʊldə; NA: ˈsɒdər) is a fusible metal alloy used to create a permanent bond between metal workpieces. Solder is melted in order to wet the parts of the joint, where it adheres to and connects the pieces after cooling. Metals or alloys suitable for use as solder should have a lower melting point than the pieces to be joined. The solder should also be resistant to oxidative and corrosive effects that would degrade the joint over time. Solder used in making electrical connections also needs to have favorable electrical characteristics.
Atmosphère protectricethumb|Prélèvement pour analyse des niveaux d'oxygène et de dioxyde de carbone d'un paquet de carottes râpées sous atmosphère protectrice. Un conditionnement dit « sous atmosphère protectrice » consiste à modifier la composition de l'atmosphère interne d'un emballage (en général de denrées alimentaires mais cette technique est aussi utilisée pour des médicaments) dans le but d'améliorer sa durée de vie. Le processus tend souvent à réduire le taux de dioxygène (O_2), entre 20 % et 0 %, afin de ralentir la croissance des formes de vie aérobie et les réactions d'oxydation.
Méthode itérativeEn analyse numérique, une méthode itérative est un procédé algorithmique utilisé pour résoudre un problème, par exemple la recherche d’une solution d’un système d'équations ou d’un problème d’optimisation. En débutant par le choix d’un point initial considéré comme une première ébauche de solution, la méthode procède par itérations au cours desquelles elle détermine une succession de solutions approximatives raffinées qui se rapprochent graduellement de la solution cherchée. Les points générés sont appelés des itérés.
Induction sealingInduction sealing is the process of bonding thermoplastic materials by induction heating. This involves controlled heating an electrically conducting object (usually aluminum foil) by electromagnetic induction, through heat generated in the object by eddy currents. Induction sealing is used in many types of manufacturing. In packaging it is used for package fabrication such as forming tubes from flexible materials, attaching plastic closures to package forms, etc.
SérigraphieLa sérigraphie (du latin sericum la soie et du grec graphein l’écriture) est une technique d’imprimerie qui utilise des pochoirs (à l'origine, des écrans de soie) interposés entre l’encre et le support. Les supports utilisés peuvent être variés (papier, carton, textile, métal, verre, bois, etc.). La sérigraphie fut créée par les Chinois durant la dynastie Song (960-1279) et se répandit dans les pays voisins. La forte émigration chinoise vers les États-Unis au marqua l’entrée de la sérigraphie dans l’ère moderne et favorisa son éclosion outre-Atlantique.
Hermétisme200px|thumb|Jean-Jacques Boissard, de divinatione et magicis præstigiis, Oppenheim, début du représentation d'Hermès Trismégiste. Hermétisme désigne deux courants de pensée : une doctrine ésotérique fondée sur des écrits (les Hermetica) de l'Antiquité classique attribués à l'inspiration de Hermès Trismégiste. son développement dans la doctrine des alchimistes au Moyen Âge puis essentiellement à partir de la Renaissance. Antoine Faivre a suggéré d'employer deux termes distincts pour ces deux traditions de pensée.
Contrôle de processusLe contrôle de processus est un terme utilisé pour désigner l'ensemble du matériel et des logiciels servant à piloter et surveiller le processus de fabrication de produits. Il est le plus souvent constitué d'une chaîne de moyens (appelée boucle de régulation) : capteurs de mesures physiques ou physico-chimiques : pression, niveau, débit, température, pH, viscosité, turbidité, conductivité... Ces capteurs fournissent aux régulateurs de manière continue ou discrète l'indication directe ou indirecte de l'état du processus.
Analogie de MaxwellL'analogie d'impédance ou analogie de Maxwell est une méthode de représentation d'un système mécanique par un système électrique analogue. L'avantage de celle-ci est qu'il existe un grand nombre de théories et de techniques d'analyse concernant les systèmes électriques complexes, en particulier dans le domaine des filtres. En convertissant vers une représentation électrique, ces outils du domaine électrique peuvent être directement appliqués à un système mécanique sans modification.
Analogie électro-mécaniqueL'analogie électro-mécanique est une apparence de similitude entre les grandeurs électriques et mécaniques induite par l'observation des oscillateurs en électricité et en mécanique et par la grande ressemblance entre les équations décrivant l'évolution de ces deux types de systèmes. Elle incite à généraliser les observations faites sur des systèmes simples à l'ensemble des oscillateurs.
