Séance de cours

Électrodes Nanogap: Électromigration et Modélisation

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Dans cours

MICRO-435: Quantum and nanocomputing

The course teaches non von-Neumann architectures. The first part of the course deals with quantum computing, sensing, and communications. The second focuses on field-coupled and conduction-based nanocomputing, in-memory and molecular computing, cellular au ...

Description

Cette séance de cours explore la synergie entre les nanomatériaux et l'électronique CMOS pour les applications de (bio)sensing, en se concentrant sur la méthode d'électromigration pour les électrodes de nanogap. La séance de cours couvre des sujets tels que l'électromigration des atomes métalliques, l'importance des sondes d'or, la modélisation électrothermique et la simulation électrothermique effectuée par COMSOL. Il explore également le modèle électrothermique pour la fabrication de nanogap, le flux atomique numérique et le système mis en œuvre pour contrôler les expériences. La séance de cours se termine par des discussions sur la disposition des masques de lithographie, le collage des puces et l'application de modèles d'électromigration en nanoélectronique.

Source officielle

Concepts associés (32)

Électromigration

Basiquement, on peut définir l'électromigration comme le déplacement d’atomes dans un conducteur induit par un flux d’électrons. Ce mécanisme n’apparait que dans les applications où l’on observe de très forte densité de courant comme en microélectronique. Le phénomène d’électromigration a été découvert en 1861 par le physicien français Gerardin. Pendant longtemps le phénomène resta un sujet d’étude pour les physiciens car les conditions requises pour observer le phénomène ne pouvaient être produites qu’en laboratoire.

Three-dimensional integrated circuit

A three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.

Câblage par fil

Dans le domaine des semi-conducteurs, le câblage par fil ou pontage (traduction de wire bonding) est une des techniques utilisées pour effectuer les connexions électriques entre le boîtier et le die d'un circuit intégré. Le câblage est simplement réalisé par un fil (ou pont) soudé entre les deux plots de connexion prévus à cet usage sur chacun des éléments. La soudure est généralement réalisée par ultrasons. Le matériau du fil est de l'aluminium, de l'or ou du cuivre. Le diamètre du fil est de l'ordre de 20 μm.

Système sur une puce

thumb|Puce ARM Exynos sur le smartphone Nexus S de Samsung. Un système sur une puce, souvent désigné dans la littérature scientifique par le terme anglais (d'où son abréviation SoC), est un système complet embarqué sur un seul circuit intégré (« puce »), pouvant comprendre de la mémoire, un ou plusieurs microprocesseurs, des périphériques d'interface, ou tout autre composant nécessaire à la réalisation de la fonction attendue.

Complementary metal oxide semi-conductor

vignette|Vue en coupe d'un transistor MOS On appelle CMOS, ou Complementary Metal Oxide Semiconductor, une technologie de fabrication de composants électroniques et, par extension, les composants fabriqués selon cette technologie. Ce sont pour la plupart des circuits logiques (NAND, NOR) comme ceux de la famille Transistor-Transistor logic (TTL) mais, à la différence de ces derniers, ils peuvent être aussi utilisés comme résistance variable.

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Séances de cours associées (10)

Débit du processus d'emballage des puces: étapes majeures

Couvre les principales étapes de l'emballage à puce et l'évolution des technologies d'emballage.

Logique dynamique : bases et implémentations

Explore les fondamentaux de la logique dynamique, les dangers, les problèmes de partage de charge, les systèmes de pointage et diverses implémentations pour améliorer les performances.

Introduction à la logique dynamique

Introduit Dynamic Logic, couvrant ses principes, ses problèmes et ses variations de conception, y compris les conceptions au pied contre les conceptions non au pied et les structures à sorties multiples.

Interconnexion / fils

Explore l'évolution et l'importance des technologies d'interconnexion dans la conception VLSI, en se concentrant sur les géométries de fil et la capacité.

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Explore le flux de conception RTL, l'intégration au niveau de la puce, les cellules standard et l'analyse de synchronisation statique dans la conception VLSI.

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