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Séance de cours

Interconnexion / fils

Dans cours

EE-429: Fundamentals of VLSI design

The course introduces the fundamentals of digital integrated circuits and the technology aspects from a designers perspective. It focuses mostly on transistor level, but discusses also the extension to large digital semicustom designs. ...

Description

Cette séance de cours couvre l'évolution des technologies d'interconnexion dans la conception VLSI, en se concentrant sur la transition des interconnexions en aluminium vers les interconnexions en cuivre. Il explique l'importance des interconnexions dans les technologies modernes, l'impact des géométries de fil sur la capacité, et l'importance des différentes capacités de fil. La séance de cours traite également des modèles de capacité inter-couches et inter-fils, des techniques de mise en page pour contrôler les parasites et de divers modèles de retard dans la conception VLSI.

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Enseignant·e·s (2)

Alexandre Sébastien Julien Levisse

Andreas Peter Burg

Andreas Burg was born in Munich, Germany, in 1975. He received his Dipl.-Ing. degree in 2000 from the Swiss Federal Institute of Technology (ETH) Zurich, Zurich, Switzerland. He then joined the Integrated Systems Laboratory of ETH Zurich, from where he graduated with the Dr. sc. techn. degree in 2006. In 1998, he worked at Siemens Semiconductors, San Jose, CA. During his doctoral studies, he was an intern with Bell Labs Wireless Research for a total of one year. From 2006 to 2007, he held positions as postdoctoral researcher at the Integrated Systems Laboratory and at the Communication Theory Group of the ETH Zurich. In 2007 he co-founded Celestrius, an ETH-spinoff in the field of MIMO wireless communication, where he was responsible for the ASIC development as Director for VLSI. In January 2009, he joined ETH Zurich as SNF Assistant Professor and as head of the Signal Processing Circuits and Systems group at the Integrated Systems Laboratory. In January 2011, he became a Tenure Track Assistant Professor at the Ecole Polytechnique Federale de Lausanne (EPFL) where he is leading the Telecommunications Circuits Laboratory in the School of Engineering. In June 2018 he was promoted to the role of a Tenured Associate Professor. In 2000, Mr. Burg received the Willi Studer Award and the ETH Medal for his diploma and his diploma thesis, respectively. Mr. Burg was also awarded an ETH Medal for his Ph.D. dissertation in 2006. In 2008, he received a 4-years grant from the Swiss National Science Foundation (SNF) for an SNF Assistant Professorship. In his professional career, Mr. Burg was involved in the development of more than 25 ASICs. He is a member of the IEEE and of the European Association for Signal Processing (EURASIP). Research interests and expertise

Circuits and systems for telecommunications (wireless and wired)
Prototyping and silicon implementation of new communication technologies
Development of communication algorithms and optimization for hardware implementation
Low-power VLSI signal processing for communications and other applications
Digital integrated circuits
Circuits for image and video processing

Source officielle

Concepts associés (29)

Intégration à très grande échelle

L'intégration à très grande échelle (ou VLSI pour Very-Large-Scale Integration en anglais) est une technologie de circuit intégré (CI) dont la densité d'intégration permet de supporter plus de 100 000 composants électroniques sur une même puce. Elle a été réalisée pour la première fois dans les années 1980, dans le cadre du développement des technologies des semi-conducteurs et des communications. Les premières puces à semi-conducteurs supportaient un seul transistor chacune.

Conception assistée par ordinateur pour l'électronique

La CAO électronique (pour Conception assistée par ordinateur électronique), nommée également en anglais EDA (pour Electronic design automation), est la catégorie des outils servant à la conception et la production des systèmes électroniques allant des circuits imprimés jusqu'aux circuits intégrés. Le terme CAO est aussi utilisé pour désigner la CAO mécanique, la conception assistée par ordinateur et la fabrication assistée par ordinateur en électronique et en électrotechnique.

Circuit imprimé

Un circuit imprimé (ou PCB de l'anglais printed circuit board) est un support, en général une plaque, permettant de maintenir et de relier électriquement un ensemble de composants électroniques entre eux, dans le but de réaliser un circuit électronique complexe. On le désigne aussi par le terme de carte électronique. vignette|Un circuit imprimé. Il est constitué d'un assemblage d'une ou plusieurs fines couches de cuivre séparées par un matériau isolant.

Fil métallique

Un fil métallique est un type de fil formé de métal par tréfilage, c'est-à-dire l'étirage d'une matière ductile. Une argue est l'appareil traditionnel servant à filer l'or et l'argent. Les fils métalliques sont constitués de diverses matières, pour différents usages : "fil de fer", en général en acier ; fil de cuivre ; fil d'étain ; fil d'or ; fil d'argent ; fil de tungstène ; Le fil de fer est formé de fer ou d'acier. Il est résistant en traction, mais aussi déformable.

Design rule checking

In electronic design automation, a design rule is a geometric constraint imposed on circuit board, semiconductor device, and integrated circuit (IC) designers to ensure their designs function properly, reliably, and can be produced with acceptable yield. Design rules for production are developed by process engineers based on the capability of their processes to realize design intent. Electronic design automation is used extensively to ensure that designers do not violate design rules; a process called design rule checking (DRC).

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Circuits CMOS pour la détection d'ADN

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