Séance de cours

Flexible Silicon Electronics

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Dans cours

MICRO-514: Flexible bioelectronics

The course is an introduction to the emerging field of flexible (bio)electronics. It provides an overview of the materials and processes used to design and manufacture flexible circuits and sensors. Applications encompass flexible sensors, biointerfaces, ...

Description

Cette séance de cours de l'instructeur couvre l'intégration du silicium sur des substrats flexibles pour les applications bioélectroniques, en discutant des défis et des méthodes telles que l'impression par transfert et le dépôt en couches minces. Il explore la fabrication de réseaux de transistors multiplexés flexibles et le flux de processus pour la création de dispositifs multicouches, en mettant l'accent sur le potentiel de l'électronique flexible dans les soins de santé et les interfaces neuronales.

Enseignant·e

Stéphanie Lacour

Stéphanie P. Lacour holds the Bertarelli Foundation Chair in Neuroprosthetic Technology in the School of Engineering at EPFL and leads the Laboratory for Soft Bioelectronic Interfaces. She received her PhD in Electrical Engineering from INSA de Lyon, France, and completed postdoctoral research at Princeton University and the University of Cambridge. She is the recipient of the 2006 MIT TR35, a University Research Fellowship of the Royal Society, European Research Council ERC Starting and POC Grants, and a SNSF-ERC Consolidator Grant. She was elected a 2015 Young Global Leader by the World Economic Forum.

Source officielle

Concepts associés (29)

Flexible electronics

Flexible electronics, also known as flex circuits, is a technology for assembling electronic circuits by mounting electronic devices on flexible plastic substrates, such as polyimide, PEEK or transparent conductive polyester film. Additionally, flex circuits can be screen printed silver circuits on polyester. Flexible electronic assemblies may be manufactured using identical components used for rigid printed circuit boards, allowing the board to conform to a desired shape, or to flex during its use.

Électronique imprimée

Le terme d'électronique imprimée désigne un ensemble de technologies qui ont émergées à partir des années 2010 et dans lesquelles des circuits électroniques entiers (composants et interconnection) sont réalisés par impression sur un substrat (polymère, céramique ou même papier). C'est une technologie très différente de celle du circuit imprimé, dans laquelle seule l'interconnexion est réalisée sur le substrat, sur lequel les composants, fabriqués séparément, sont implantés.

Circuit intégré

Le circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.

Couche mince

Une couche mince () est un revêtement dont l’épaisseur peut varier de quelques couches atomiques à une dizaine de micromètres. Ces revêtements modifient les propriétés du substrat sur lesquels ils sont déposés. Ils sont principalement utilisés : dans la fabrication de composants électroniques telles des cellules photovoltaïques en raison de leurs propriétés isolantes ou conductrices ; pour la protection d'objets afin d'améliorer les propriétés mécaniques, de résistance à l’usure, à la corrosion ou en servant de barrière thermique.

Silicon on sapphire

Silicon on sapphire (SOS) is a hetero-epitaxial process for metal–oxide–semiconductor (MOS) integrated circuit (IC) manufacturing that consists of a thin layer (typically thinner than 0.6 μm) of silicon grown on a sapphire (Al2O3) wafer. SOS is part of the silicon-on-insulator (SOI) family of CMOS (complementary MOS) technologies. Typically, high-purity artificially grown sapphire crystals are used. The silicon is usually deposited by the decomposition of silane gas (SiH4) on heated sapphire substrates.

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