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Cette séance de cours couvre les processus de fabrication d'appareils flexibles, y compris les films polyimides de revêtement de spin, la formation de substrats polyimides et le dépôt de films métalliques minces. Il traite également des propriétés des films minces en silicium, des techniques d'encapsulation et des plastiques transformés en phase vapeur pour l'électronique flexible.