Emballage MEMS avancé

Cette séance de cours couvre les techniques avancées dans l'emballage MEMS, y compris les paquets de trous traversants, les réseaux de grilles à billes, la technologie flip-chip, les paquets de montage en surface, les solutions à puce embarquées, l'emballage à puce et l'analyse des défaillances en raison du stress thermique et de l'inadéquation CTE. Il traite également des composants d'emballage microélectroniques, tels que les méthodes de fixation des matrices, les procédés de soudure et les matériaux utilisés. L'instructeur présente des études de cas d'accéléromètres et de capteurs de pression, soulignant l'importance de processus de collage minutieux et de sélection des matériaux. En outre, la séance de cours explore les techniques d'emballage au niveau des plaquettes, telles que la soudure à puce inversée et le collage, pour les dispositifs MEMS, soulignant l'importance de l'étanchéité hermétique et du contrôle des contraintes.