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Physique et technologie de l'impression: effets et mécanismes

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Séances de cours associées (32)

Exemples d'intégration

Explore les études de cas, les techniques d'impression, l'intégration de processus TFT, les défis de conception d'encre et les besoins en matériaux dans l'électronique imprimée.

Physique et technologie de l'impression: Partie I

Explore la physique et la technologie des processus d'impression, y compris les avantages, les compromis, les différentes méthodes d'impression et les considérations de conception d'encre.

Impression réactive : innovations électro-hydrodynamiques

Couvre l'impression jet d'encre réactive, les films d'argent conducteurs, les innovations d'impression EHD et les progrès de l'impression 3D.

Techniques de structuration : lithographie et impression

Explore les techniques de structuration pour les appareils électroniques organiques, y compris la lithographie et les méthodes d'impression.

Flexible Silicon Electronics

Explore l'intégration du silicium sur des substrats flexibles pour des applications bioélectroniques et la fabrication de réseaux de transistors multiplexés flexibles.

Vue d'ensemble de l'impression

Explore les techniques d'impression pour l'électronique, y compris les compromis de résolution et les exigences de fidélité des motifs, en soulignant l'importance de choisir la bonne méthode.

Techniques de dessin pour les dispositifs organiques

Explore les techniques de dessin pour les appareils organiques, couvrant diverses méthodes et techniques d'impression avec leurs limites et paramètres de processus.

Fabrication de plate-forme multicapteur

Explore la fabrication d'une plate-forme multicapteurs utilisant des techniques d'impression à jet d'encre et de galvanoplastie pour divers capteurs et l'intégration RFID.

Matériel électronique à grande surface : Introduction

Introduit des documents électroniques de grande envergure, en discutant des avantages, des forces motrices, des TCO, des applications et des défis.

Choix de matériaux

Couvre la sélection des matériaux pour la fabrication de grandes surfaces, en mettant l'accent sur les encres et leurs propriétés, la formulation, les techniques d'impression et les méthodes de durcissement.

Electronique imprimée : fabrication et applications

Couvre l'histoire, les tendances, les défis et les applications de l'électronique imprimée, en mettant l'accent sur les processus de fabrication à grande surface et les substrats flexibles.

Considérations fluidiques: Technologies d'impression à jet d'encre

Explore les aspects fluides de l'impression jet d'encre, y compris la viscosité, le nombre de Reynolds et les principales technologies jet d'encre.

Micro Contact Printing : bases et applications

Introduit les fondamentaux de l'impression par microcontact, les propriétés des timbres, les timbres hybrides en couches et les problèmes d'impression courants.

Création et mise en forme de cartes MOOC: Systèmes d’Information Géographique 2

Couvre l'emballage cartographique, la composition de documents et l'exportation de cartes dans divers formats.

Changement de filament: SPOT

Couvre le processus de changement de filaments sur les imprimantes 3D.

Résolution d'impression 3D: Techniques et applications

Explore les techniques d'impression 3D haute résolution, y compris la polymérisation à deux photons et l'impression holographique, pour créer des structures complexes avec une précision submicrométrique.

Réseau profond Diffractive: Informatique optique

Explore la mise en œuvre de réseaux neuronaux utilisant des couches diffractives et de la lumière cohérente pour l'informatique optique.

Substrats : exemples et modifications

Explore les substrats pour la fabrication de grandes surfaces et leurs techniques de modification, en soulignant l'importance de l'optimisation des paramètres pour une impression réussie.

Lignes de micro-ondes imprimées: avantages et inconvénients

Explore les avantages et les inconvénients de la fabrication de lignes micro-ondes imprimées et de substrats.

Test des systèmes VLSI : BIST et Response Compaction

Couvre les techniques BIST, LFSR, Response Compaction, MISR et BILBO dans les systèmes VLSI.