Publication

NANOSTENCIL-BASED LITHOGRAPHY FOR SILICON NANOWIRES FABRICATION

Christian Santschi
2005
Reports

Résumé

We propose a novel lithography method based on local deposition through miniature shadow-masks (nanostencils) for the fabrication of silicon based nanoelectronics devices. We demonstrate the fabrication of nanowires with a CMOS compatible stencil based lithography process. The silicon nitride (SiN) stencil is fabricated using optical lithography combined with procedures. Then 45 nm wide structures are made using focused ion beam (FIB) milling. The process results in a 110 nm wide silicon nanowire.

Source officielle

https://infoscience.epfl.ch/entities/publication/f5922554-f5f4-4055-9e14-e0c22e5dc7dd

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thumb|upright=1.5|Évolution de la finesse de gravure des processeurs entre 1970 et 2017 La fabrication des dispositifs à semi-conducteur englobe les différentes opérations permettant l'élaboration de composants électroniques basés sur des matériaux semi-conducteurs. Entrent dans cette catégorie de composants à semi-conducteur, les composants discrets qui n'ont qu'une seule fonction comme les diodes et les transistors, et les circuits intégrés plus complexes, intégrant plusieurs composants, jusqu'à des milliards, dans le même boîtier.

Photolithographie

La photolithographie est l'ensemble des opérations permettant de transférer une image (généralement présente sur un masque) vers un substrat. Cette technique est très utilisée dans l'industrie du semi-conducteur. Les motifs de l'image ainsi transférée deviendront par la suite les différentes zones des composants électroniques (exemple : contact, drain...) ou les jonctions entre ces composants.

Nanoimprint lithography

Nanoimprint lithography (NIL) is a method of fabricating nanometer scale patterns. It is a simple nanolithography process with low cost, high throughput and high resolution. It creates patterns by mechanical deformation of imprint resist and subsequent processes. The imprint resist is typically a monomer or polymer formulation that is cured by heat or UV light during the imprinting. Adhesion between the resist and the template is controlled to allow proper release.

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