Publication

TEM investigation of MoSeC films

Silviu Cosmin Sandu
2008
Journal Articles

Résumé

Transition metal dichalcogenides (TMD) are widely used as self-lubricating material either as oil additive or directly as thin films. Magnetron sputtering is a deposition method allowing depositing such films with high density and adhesion. However, their spread use in practical applications is still hindered since their excellent sliding properties are deteriorated in the presence of humidity and under high contact pressures. MoSe2, one of the members of TMD family recently studied, has been co-sputtered with carbon in order to improve the mechanical and tribological properties when compared to pure MoSe2 films.

Source officielle

https://infoscience.epfl.ch/entities/publication/edf79295-c410-4dc7-9eb4-4d8a4014d349

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Silviu Cosmin Sandu
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Concepts associés (26)

Sputter deposition

Sputter deposition is a physical vapor deposition (PVD) method of thin film deposition by the phenomenon of sputtering. This involves ejecting material from a "target" that is a source onto a "substrate" such as a silicon wafer. Resputtering is re-emission of the deposited material during the deposition process by ion or atom bombardment. Sputtered atoms ejected from the target have a wide energy distribution, typically up to tens of eV (100,000 K).

Dépôt chimique en phase vapeur

vignette|Schéma d'un CVD Le dépôt chimique en phase vapeur (ou CVD pour l'anglais chemical vapor deposition) est une méthode de dépôt sous vide de films minces, à partir de précurseurs gazeux. La CVD est un procédé utilisé pour produire des matériaux solides de haute performance, et de grande pureté. Ce procédé est souvent utilisé dans l'industrie du semi-conducteur pour produire des couches minces. Dans un procédé CVD typique, le substrat est exposé à un ou plusieurs précurseurs en phase gazeuse, qui réagissent et/ou se décomposent à la surface du substrat pour générer le dépôt désiré.

Dépôt physique par phase vapeur

vignette|Montage expérimental d’une évaporation par dépôt chimique vapeur Le dépôt physique en phase vapeur (ou PVD pour l'anglais physical vapor deposition) est un ensemble de méthodes de dépôt sous vide de films minces : Évaporation directe : Évaporation sous vide (ou évaporation) Évaporation par faisceau d'électron en phase vapeur (angl. electron beam evaporation) Pulvérisation cathodique (sputtering) : les particules de métal sont séparées de leur substrat par bombardement ionique.

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