Réseau de capteurs sans filUn réseau de capteurs sans fil est un réseau ad hoc d'un grand nombre de nœuds, qui sont des micro-capteurs capables de recueillir et de transmettre des données d'une manière autonome. La position de ces nœuds n'est pas obligatoirement prédéterminée. Ils peuvent être aléatoirement répartis dans une zone géographique, intitulée « champ de captage » correspondant au terrain concerné pour le phénomène capté. En plus d'applications civiles, il existe des applications militaires aux réseaux de capteurs (détection d'intrusions, localisation de combattants, véhicules, armes, etc.
Three-dimensional integrated circuitA three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.
Déchets d'équipements électriques et électroniquesLes déchets d'équipements électriques et électroniques (DEEE, D3E) ou PEEFV sont une catégorie de déchets constituée des équipements en fin de vie, fonctionnant à l'électricité ou via des champs électromagnétiques, ainsi que les équipements de production, de transfert et de mesure de ces courants et champs (ce sont surtout des ordinateurs, imprimantes, téléphones portables, appareils photos numériques, réfrigérateurs, jeux électroniques, télévisions).
Encapsulation (électronique)In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing.
System in packagethumb|Un SiP avec un processeur, mémoire et mémoire flash, combiné sur un seul substrat. Un SiP, acronyme de « System in Package » (système dans un boîtier, en français), aussi connu sous le nom de System-in-a-Package ou de Multi-Chip Module (MCM), désigne un système de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le SiP permet de réaliser la totalité (ou presque) des fonctions habituelles d'un système électronique, tels que ceux présents à l'intérieur d'un téléphone mobile, d'un PC, d'un baladeur numérique, etc.
Via traversantDans le domaine de l'industrie des semi-conducteurs, un via traversant (en anglais through-silicon via) est un contact électrique réalisé dans la verticalité du substrat, permettant d'établir une connexion entre les deux faces. Ainsi les contacts peuvent être repris sur la face du substrat opposée à la face active où se trouvent les dispositifs microélectroniques ou électromécaniques. Le principal intérêt de l'utilisation de via traversants est de pouvoir interconnecter une puce sur une autre, ou sur un substrat (circuit imprimé), par rapport de puce, sans avoir recours à un câblage par fil.
Matrice de brochesUne matrice de broches, ou PGA (sigle du nom en anglais pin grid array), est un type d'interconnexion entre un composant monté en surface (CMS) et un circuit imprimé (PCB). C'est un connecteur carré en plastique (ou autrefois en céramique) présent sur les cartes mères et se présentant généralement sous la forme d'une grille dotée de nombreuses perforations disposées en carré ou en quinconce servant à accueillir les pattes d'un processeur. Le mot « matrice » est utilisé dans le sens mathématique, c'est-à-dire comme tableau ou grille.
Electronic waste recyclingElectronic waste recycling, electronics recycling or e-waste recycling is the disassembly and separation of components and raw materials of waste electronics; when referring to specific types of e-waste, the terms like computer recycling or mobile phone recycling may be used. Like other waste streams, re-use, donation and repair are common sustainable ways to dispose of IT waste. Since its inception in the early 1990s, more and more devices are recycled worldwide due to increased awareness and investment.
Circuit intégréLe circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.
Waste Electrical and Electronic Equipment DirectiveThe Waste Electrical and Electronic Equipment Directive (WEEE Directive) is a European Community Directive, numbered 2012/19/EU, concerned with waste electrical and electronic equipment (WEEE). Together with the RoHS Directive 2011/65/EU, it became European Law in February 2003. The WEEE Directive set collection, recycling and recovery targets for all types of electrical goods, with a minimum rate of per head of population per annum recovered for recycling by 2009.
DéchetUn déchet est un objet en fin de vie ou une substance ayant subi une altération physique ou chimique, qui ne présente alors plus d'utilité ou est destiné à l'élimination. Le mot vient de l'ancien français déchiet ou déchié, soit « la quantité perdue dans l'usage d'un produit », ce qui en reste après son utilisation. Le déchet est de plus en plus considéré, au début du , comme un héritage problématique de la révolution industrielle et de l'urbanisation.
Capteur photographiqueUn capteur photographique est un composant électronique photosensible servant à convertir un rayonnement électromagnétique (UV, visible ou IR) en un signal électrique analogique. Ce signal est ensuite amplifié, puis numérisé par un convertisseur analogique-numérique et enfin traité pour obtenir une . Le capteur est donc le composant de base des appareils photo et des caméras numériques, l'équivalent du film (ou pellicule) en photographie argentique.
Active-pixel sensorAn active-pixel sensor (APS) is an , which was invented by Peter J.W. Noble in 1968, where each pixel sensor unit cell has a photodetector (typically a pinned photodiode) and one or more active transistors. In a metal–oxide–semiconductor (MOS) active-pixel sensor, MOS field-effect transistors (MOSFETs) are used as amplifiers. There are different types of APS, including the early NMOS APS and the now much more common complementary MOS (CMOS) APS, also known as the CMOS sensor.
Système sur une pucethumb|Puce ARM Exynos sur le smartphone Nexus S de Samsung. Un système sur une puce, souvent désigné dans la littérature scientifique par le terme anglais (d'où son abréviation SoC), est un système complet embarqué sur un seul circuit intégré (« puce »), pouvant comprendre de la mémoire, un ou plusieurs microprocesseurs, des périphériques d'interface, ou tout autre composant nécessaire à la réalisation de la fonction attendue.
Global waste tradeThe global waste trade is the international trade of waste between countries for further treatment, disposal, or recycling. Toxic or hazardous wastes are often imported by developing countries from developed countries. The World Bank Report What a Waste: A Global Review of Solid Waste Management, describes the amount of solid waste produced in a given country. Specifically, countries which produce more solid waste are more economically developed and more industrialized.
Circuit intégré à signaux mixtesA mixed-signal integrated circuit is any integrated circuit that has both analog circuits and digital circuits on a single semiconductor die. Their usage has grown dramatically with the increased use of cell phones, telecommunications, portable electronics, and automobiles with electronics and digital sensors. Integrated circuits (ICs) are generally classified as digital (e.g. a microprocessor) or analog (e.g. an operational amplifier). Mixed-signal ICs contain both digital and analog circuitry on the same chip, and sometimes embedded software.
Radio-identificationLa radio-identification, le plus souvent désignée par l'acronyme RFID (de l’anglais « radio frequency identification »), est une méthode pour mémoriser et récupérer des données à distance en utilisant des marqueurs appelés « radio-étiquettes » (« RFID tag » ou « RFID transponder » en anglais). Les radio-étiquettes sont de petits objets, tels que des étiquettes autoadhésives, qui sont collés ou incorporés dans des objets ou produits, et même implantés dans des organismes vivants (animaux, corps humain).
Back-illuminated sensorA back-illuminated sensor, also known as backside illumination (BI) sensor, is a type of digital that uses a novel arrangement of the imaging elements to increase the amount of light captured and thereby improve low-light performance. The technique was used for some time in specialized roles like low-light security cameras and astronomy sensors, but was complex to build and required further refinement to become widely used. Sony was the first to reduce these problems and their costs sufficiently to introduce a 5-megapixel 1.
Corps cétoniquesupright=0.67|vignette|Structure de l'acétone, de l'acétylacétate et du . Les corps cétoniques sont trois métabolites — l'acétylacétate (), le () et l'acétone () — produits par le processus de cétogenèse dans le foie. Ce sont de petites molécules liposolubles et hydrosolubles qui peuvent traverser les bicouches lipidiques par diffusion simple et mais peuvent également diffuser librement dans le sang et les tissus. Leur production se fait à partir d'acétyl-CoA.
Environmental issuesEnvironmental issues are disruptions in the usual function of ecosystems. Further, these issues can be caused by humans (human impact on the environment) or they can be natural. These issues are considered serious when the ecosystem cannot recover in the present situation, and catastrophic if the ecosystem is projected to certainly collapse. Environmental protection is the practice of protecting the natural environment on the individual, organizational or governmental levels, for the benefit of both the environment and humans.
