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Experimental setup and o-ring based μfluidic interface for suspended microchannel resonators

2017
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Résumé

Existing solutions for suspended microchannel resonators packaging - Fluidic delivery (back-side) : PDMS or o-ring sealing - Vacuum encapsulation (front-side) : glass capping or o-ring sealing Our suspended microchannel resonators have inlets and outlets on the front-side - Fluidic delivery and vacuum must coexist : complete solutioon based on o-rings - Need for an intermediary connector, prototyped via stereolithography 3D printing, between the chip and the external equipment We developed a setup for temperature control and fluidic delivery

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Concepts associés (12)

Joint torique

Un joint torique est un joint en forme de tore. Ils sont généralement utilisés pour assurer l'étanchéité. Il existe trois standards de dureté Shore : 70 Shore A, 80 Shore A et 90 Shore A. Dans le matériel hydromécanique, c'est le principal dispositif d'étanchéité. Caoutchouc « nitrile » (NBR) EPDM Silicone Polyuréthane Viton (FKM ou FPM) : élastomère fluoré. Voir aussi Liste des codes des polymères. Il existe plusieurs dimensions (en mm) pour le diamètre du joint. Les principaux sont 1,78, 2,62, 3,53 et 5,33.

Front side bus

Le front side bus (FSB), aussi appelé bus système, est traditionnellement le bus informatique qui relie le processeur au « Northbridge » et qui gère les échanges avec les périphériques rapides proches du CPU dont, notamment, la mémoire vive. La fréquence du processeur est égale à celle du FSB multipliée par un coefficient propre au processeur (les processeurs modernes ont une vitesse de fonctionnement interne décuplée).

Back-side bus

In personal computer microprocessor architecture, a back-side bus (BSB), or backside bus, was a computer bus used on early Intel platforms to connect the CPU to CPU cache memory, usually off-die L2. If a design utilizes it along with a front-side bus (FSB), it is said to use a dual-bus architecture, or in Intel's terminology Dual Independent Bus (DIB) architecture. The back-side bus architecture evolved when newer processors like the second-generation Pentium III began to incorporate on-die L2 cache, which at the time was advertised as Advanced Transfer Cache, but Intel continued to refer to the Dual Independent Bus till the end of Pentium III.

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