Publication

Dipole antenna and distributed MEMS phase shifter fully integrated in a single wafer process for beam steering applications

Mihai Adrian Ionescu, Paolo Giuseppe Dainesi
2010
Journal Articles

Résumé

This paper reports on the design and fabrication of a fully integrated antenna beam steering concept for airborne applications at 17 GHz. The system is based on a single wafer process including a dipole antenna, a balun and a 2-bit distributed MEMS phase shifter (in a 7 x 3 mm high-resistivity-silicon dice). To our knowledge, it is the first time that such integration has been done. First results of individual devices are reported and simulations of the whole concept are originally presented. (C) 2009 Elsevier B.V. All rights reserved.

Source officielle

https://infoscience.epfl.ch/entities/publication/6b348c1e-6187-42d8-b0fc-dcf43a626e91

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Fabrication des dispositifs à semi-conducteurs

thumb|upright=1.5|Évolution de la finesse de gravure des processeurs entre 1970 et 2017 La fabrication des dispositifs à semi-conducteur englobe les différentes opérations permettant l'élaboration de composants électroniques basés sur des matériaux semi-conducteurs. Entrent dans cette catégorie de composants à semi-conducteur, les composants discrets qui n'ont qu'une seule fonction comme les diodes et les transistors, et les circuits intégrés plus complexes, intégrant plusieurs composants, jusqu'à des milliards, dans le même boîtier.

Procédé planar

droite|vignette| Photo de puce annotée d'une puce Fairchild Le procédé planar est un procédé de fabrication utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour fabriquer les parties élémentaires d'un transistor et connecter ensemble les transistors ainsi obtenus. C'est le processus principal de fabrication des puces de circuits intégrés en silicium. Il utilise les méthodes de passivation de surface et d'oxydation thermique.

Wafer

En électronique, un wafer (littéralement en français « tranche ») est une tranche ou une plaque très fine de matériau semi-conducteur monocristallin utilisée pour fabriquer des composants de microélectronique. En français, les termes de « tranche », « plaque » (voire, « plaquette ») ou « galette » sont également utilisés. Cependant, l'usage de l'anglais est très répandu dans les unités de fabrication de semi-conducteurs et dans le langage des ingénieurs.

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