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We demonstrate a packaging approach to integrate electrical and optical connections in silicon photonic MEMS, utilizing a custom-designed silicon interposer for routing over 118 electrical connections and a 72 channel fiber array to couple to on-chip fiber grating couplers with minimal transmission loss at 1543 nm wavelength.
Tobias Kippenberg, Johann Emmeram Riemensberger, Rui Ning Wang
Tobias Kippenberg, Xinru Ji, Zheru Qiu, Andrey Voloshin, Grigorii Likhachev, Yang Liu, Simone Bianconi, Xuan Yang