ChaudronnerieLa chaudronnerie est une branche industrielle qui couvre l'ensemble des activités de mise en œuvre des métaux en feuilles, des tubes et des profilés entrant dans la réalisation d'équipements destinés aux secteurs des industries de l'alimentaire, de la chimie, de l'énergie (pétrole, gaz, nucléaire), de l'aéronautique et de l'espace, de la charpente (bâtiments, ouvrages d'art, ponts, structures métalliques terrestres et marines), de la manutention et du traitement des gaz et des liquides (canalisations terres
Encapsulation (électronique)In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing.
Polymérisationvignette|Le latex de ce ballon de baudruche est synthétisé par polymérisation. vignette|Structure du UHMWPE, un haut polymère avec n supérieur à . La polymérisation désigne la réaction chimique ou le procédé par lesquels des petites molécules (par exemple des hydrocarbures de deux à dix atomes de carbone) réagissent entre elles pour former des molécules de masses molaires plus élevées. Les molécules initiales peuvent être des monomères ou des pré-polymères ; la synthèse conduit à des polymères.
Induction sealingInduction sealing is the process of bonding thermoplastic materials by induction heating. This involves controlled heating an electrically conducting object (usually aluminum foil) by electromagnetic induction, through heat generated in the object by eddy currents. Induction sealing is used in many types of manufacturing. In packaging it is used for package fabrication such as forming tubes from flexible materials, attaching plastic closures to package forms, etc.
Multi-project wafer serviceMulti-project chip (MPC), and multi-project wafer (MPW) semiconductor manufacturing arrangements allow customers to share mask and microelectronics wafer fabrication cost between several designs or projects. With the MPC arrangement, one chip is a combination of several designs and this combined chip is then repeated all over the wafer during the manufacturing. MPC arrangement produces typically roughly equal number of chip designs per wafer.
Semiconductor consolidationSemiconductor consolidation is the trend of semiconductor companies collaborating in order to come to a practical synergy with the goal of being able to operate in a business model that can sustain profitability. Since the rapid adoption of the modern day chip in the 1960s, most companies involved in producing semiconductors were extremely vertically integrated. Semiconductor companies owned and operated their own fabrication plants and also the processing technologies that facilitated the creation of the chips.
Feuille d'aluminiumLa feuille d'aluminium, ou papier d'aluminium, est une tôle dont l'épaisseur est inférieure à , et vaut typiquement environ . L'aluminium utilisé est souvent de grande pureté. À cause de cette minceur et de la ductilité du métal, la feuille est très flexible, ce qui lui permet d'épouser pratiquement toutes les formes. La feuille d’aluminium a été développée par l’ingénieur suisse Robert Victor Neher. Le brevet a été déposé le .
Électronique impriméeLe terme d'électronique imprimée désigne un ensemble de technologies qui ont émergées à partir des années 2010 et dans lesquelles des circuits électroniques entiers (composants et interconnection) sont réalisés par impression sur un substrat (polymère, céramique ou même papier). C'est une technologie très différente de celle du circuit imprimé, dans laquelle seule l'interconnexion est réalisée sur le substrat, sur lequel les composants, fabriqués séparément, sont implantés.
Integrated passive devicesIntegrated passive devices (IPDs), also known as integrated passive components (IPCs) or embedded passive components (EPC), are electronic components where resistors (R), capacitors (C), inductors (L)/coils/chokes, microstriplines, impedance matching elements, baluns or any combinations of them are integrated in the same package or on the same substrate. Sometimes integrated passives can also be called as embedded passives, and still the difference between integrated and embedded passives is technically unclear.
Hydroptèrevignette|alt=photo d'un hydroptère à passagers|Le Voshkod-63, hydroptère à passagers de 1988. Un hydroptère (du préfixe hydro- (du grec ὓδωρ, eau), et du suffixe -ptère (du grec πτερόν, aile)) ou hydrofoil (reprise du mot anglais), est un type de bateau dont la coque s’élève et se maintient en équilibre hors de l’eau à partir d'une certaine vitesse grâce à la portance d'un ensemble d'ailes immergées ou foils, qui fonctionnent selon le même principe qu’une aile d'avion.
TélédétectionLa télédétection est l'ensemble des techniques utilisées pour déterminer à distance les propriétés d'objets naturels ou artificiels à partir des rayonnements qu'ils émettent ou réfléchissent. Les techniques de télédétection comprennent l'ensemble du processus : la capture et l'enregistrement de l'énergie d'un rayonnement émis ou réfléchi par les objets observés, le traitement des données résultantes et enfin l'analyse des données finales. Ce processus met en œuvre un capteur (appareil photographique, laser, radar, sonar, lidar, sismographe, gravimètre,.
Dépôt de fil fonduLe dépôt de fil fondu (DFF) ou Fused deposition modeling (FDM) ou encore Fused Filament Fabrication (FFF) est une technologie d'impression 3D. On appelle aussi ce procédé impression 3D par extrusion de matériau Material Extrusion 3D printing (MEX). Cette technologie consiste à déposer de la matière à l'état liquide couche par couche. La technologie utilise le plus souvent un filament de matière polymère qui est fondu puis extrudé pour construire une pièce couche par couche.
