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Séance de cours

VLSI Testing : Techniques et économie

Dans cours

EE-530: Test of VLSI systems

Test of VLSI Systems covers theoretical knowledge related to the major algorithms used in VLSI test, and design for test techniques. Basic knowledge related to computer-aided design for test techniques, and their integration into a design-flow are presente ...

Description

Cette séance de cours couvre l'analyse et la mise en œuvre des techniques de test pour les systèmes numériques VLSI, y compris la théorie des tests, la modélisation des défauts, la génération automatique de modèles de test et les mesures de testabilité. Il explore également la conception pour la testabilité, la conception de numérisation, l'auto-test intégré et la norme Boundary-Scan. Les étudiants acquerront une compréhension théorique des algorithmes de test IC populaires et des connaissances d'introduction des outils logiciels EDA de test. La séance de cours se penche sur la nécessité de tests VLSI, les méthodes de test standard, et l'intégration des techniques de test dans les différentes phases de développement VLSI. En outre, il discute de la logistique du cours, de la politique de notation des cours et de la relation entre les tests de circuits intégrés et les cours de conception VLSI.

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Enseignant·e

Alexandre Schmid

Alexandre Schmid received the M.Sc. degree in microengineering and the Ph.D. degree in electrical engineering from the Swiss Federal Institute of Technology (EPFL), Lausanne, Switzerland, in 1994 and 2000, respectively. Since 1994, he has been with the EPFL, working with the Integrated Systems Laboratory as a Research and Teaching Assistant, and with the Electronics Laboratories as a Postdoctoral Fellow. In 2002, he was a Senior Research Associate with the Microelectronic Systems Laboratory, where he has been conducting research in the fields of bioelectronic interfaces and implantable biomedical electronics, nonconventional signal processing and neuromorphic hardware, and reliability of nanoelectronic devices, and also teaches with the Microengineering and Electrical Engineering Departments of EPFL. Since 2011, he is a Maître d'Enseignement et de Recherche (MER) Faculty Member with EPFL. He is a coauthor of two books, Reliability of Nanoscale Circuits and Systems, Methodologies and Circuit Architectures, Springer, 2011, and Wireless Cortical Implantable Systems, Springer, 2013, and a coeditor of one book, as well as over 100 articles published in journals and conferences. Dr. Schmid has served as the General Chair of the Fourth International Conference on Nano-Networks in 2009 and has been serving as an Associate Editor of the Institute of Electrical, Information, and Communication Engineers Electronics Express since 2009.

Source officielle

Concepts associés (32)

Circuit intégré

Le circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.

Test (informatique)

vignette|Une programmeuse écrivant du code Java avec JUnit. En informatique, un test désigne une procédure de vérification partielle d'un système. Son objectif principal est d'identifier un nombre maximal de comportements problématiques du logiciel. Il permet ainsi, dès lors que les problèmes identifiés seront corrigés, d'en augmenter la qualité. D'une manière plus générale, le test désigne toutes les activités qui consistent à rechercher des informations quant à la qualité du système afin de permettre la prise de décisions.

Three-dimensional integrated circuit

A three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.

Encapsulation (électronique)

In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing.

Design for testing

Design for testing or design for testability (DFT) consists of IC design techniques that add testability features to a hardware product design. The added features make it easier to develop and apply manufacturing tests to the designed hardware. The purpose of manufacturing tests is to validate that the product hardware contains no manufacturing defects that could adversely affect the product's correct functioning. Tests are applied at several steps in the hardware manufacturing flow and, for certain products, may also be used for hardware maintenance in the customer's environment.

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Séances de cours associées (33)

Biocapteurs de Nanowire de Semiconductor

Explore l'utilisation de nanofils semi-conducteurs comme biocapteurs pour la détection sans étiquette des analytes chargés, en mettant l'accent sur la haute sensibilité et la nécessité de poursuivre les recherches.

Circuits intégrés: Evolution et fabrication

Explore l'évolution des circuits intégrés, des transistors à la technologie CMOS, en mettant en évidence les jalons historiques clés.

Circuits intégrés analogiques CMOS: Fondements

Couvre les fondamentaux des circuits intégrés CMOS analogiques, en mettant l'accent sur les principes de conception au niveau des transistors et l'impact historique de la technologie CMOS.

Promesses techno-scientifiques : la loi de Moore

Plonge dans l'évolution et les limites potentielles de la loi de Moore, analysant son impact sur l'industrie des semi-conducteurs et l'innovation technologique.

Miroirs actuels : Conception et analyse

Couvre la conception et l'analyse des miroirs de courant dans les circuits intégrés.

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