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Cette séance de cours couvre les techniques de dépôt physique en phase vapeur (PVD), y compris l'évaporation et la pulvérisation cathodique, utilisées pour déposer des films minces en nanofabrication. Il explique le processus de vaporisation des matériaux à partir d'une source pour se solidifier sur un substrat, l'importance du dépôt directionnel et des problèmes tels que la diffusion des métaux, le stress dans les films minces et la contamination. Le processus de décollage pour les matériaux de structuration sans gravure est également discuté, ainsi que les défis de la réalisation d'un contact métallique approprié. Diverses méthodes telles que la pulvérisation cathodique réactive et les techniques de décollage sont explorées, en mettant l'accent sur les facteurs critiques pour des processus de dépôt réussis.
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