Fabrication étendue : Gravure

Cette séance de cours couvre le processus de gravure, qui consiste à enlever certains matériaux de la surface de la plaquette en utilisant des techniques de gravure humide ou sèche. La gravure humide repose sur des réactions chimiques avec un agent d'attaque liquide, tandis que la gravure sèche expose les plaquettes à des agents d'attaque gazeux dans un plasma alimenté par RF. La séance de cours explique les définitions de la vitesse et de la sélectivité de gravure, les étapes impliquées dans la gravure humide, et fournit des exemples de gravure isotrope et anisotrope. Il traite également des méthodes de gravure sèche physique et chimique, y compris la gravure par faisceau d'ions et la gravure ionique réactive. Les défis et les principaux problèmes liés à la gravure, tels que la gravure dépendante des proportions et les résidus de polymères, sont mis en évidence, ainsi que des solutions pour les surmonter.