Séance de cours

Fabrication étendue : Gravure

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Description

Cette séance de cours couvre le processus de gravure, qui consiste à enlever certains matériaux de la surface de la plaquette en utilisant des techniques de gravure humide ou sèche. La gravure humide repose sur des réactions chimiques avec un agent d'attaque liquide, tandis que la gravure sèche expose les plaquettes à des agents d'attaque gazeux dans un plasma alimenté par RF. La séance de cours explique les définitions de la vitesse et de la sélectivité de gravure, les étapes impliquées dans la gravure humide, et fournit des exemples de gravure isotrope et anisotrope. Il traite également des méthodes de gravure sèche physique et chimique, y compris la gravure par faisceau d'ions et la gravure ionique réactive. Les défis et les principaux problèmes liés à la gravure, tels que la gravure dépendante des proportions et les résidus de polymères, sont mis en évidence, ainsi que des solutions pour les surmonter.

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Concepts associés (30)

Gravure (microfabrication)

La gravure (aussi appelée parfois par son nom anglophone, etching) est un procédé utilisée en microfabrication, qui consiste à retirer une ou plusieurs couches de matériaux à la surface d'un wafer. La gravure est une étape critique, extrêmement importante, lors de la fabrication d'éléments de microélectronique, chaque wafer pouvant subir de nombreuses étapes de gravure. Pour chaque étape de gravure, une partie du wafer est protégée de la gravure par une couche protectrice qui résiste à cette gravure.

Gravure ionique réactive

La gravure ionique réactive - ou gravure par ions réactifs - très souvent appelée par son acronyme anglophone, RIE (pour Reactive-Ion Etching), est une technique de gravure sèche des semi-conducteurs. Il s'agit d'une technique similaire, dans la mise en œuvre, à une gravure au plasma de type pulvérisation cathodique (sputtering). Cependant, dans cette technique, le plasma réagit, non seulement physiquement, mais aussi chimiquement avec la surface d'un wafer, ce qui en retire une partie ou certaines des substances qui y ont été déposées.

Gravure au plasma

La gravure au plasma est une technique de gravure sèche utilisée en microfabrication (microélectronique). La gravure au plasma consiste à faire subir à un échantillon (wafer) un bombardement de gaz ionisé (plasma) afin d'en retirer une ou plusieurs couches de matériaux. Cette méthode de gravure est purement physique (par opposition aux gravures chimiques), au sens où il n'y a pas de réaction chimique entre l'échantillon et le plasma, mais que ce dernier agit uniquement par effet mécanique. Physique des plas

Microsystème électromécanique

vignette|Un accéléromètre MEMS. vignette|Un capteur de pression MEMS (sur une pièce qui donne l'échelle). Un microsystème électromécanique est un microsystème fabriqué à partir de matériaux semi-conducteurs. Il comprend un ou plusieurs éléments mécaniques et utilise l’électricité comme source d’énergie, en vue de réaliser une fonction de capteur ou d’actionneur, avec au moins une structure présentant des dimensions micrométriques ; la fonction du système étant en partie assurée par la forme de cette structure.

Photolithographie

La photolithographie est l'ensemble des opérations permettant de transférer une image (généralement présente sur un masque) vers un substrat. Cette technique est très utilisée dans l'industrie du semi-conducteur. Les motifs de l'image ainsi transférée deviendront par la suite les différentes zones des composants électroniques (exemple : contact, drain...) ou les jonctions entre ces composants.

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Séances de cours associées (57)

Gravure humide: couches minces et microfabrication MOOC: Micro et nanofabrication (MEMS)

Explore les processus de gravure humide, y compris la gravure anisotrope et isotrope, la microfabrication à membrane mince et les applications en microfabrication.

Micro et nanofabrication

Couvre les processus de micro et nanofabrication, y compris la gravure au plasma et les techniques de gravure à sec.

Ion Beam Etching MOOC: Micro et nanofabrication (MEMS)

Introduit des graveurs de faisceau d'ions, combinant la pulvérisation cathodique physique avec l'activité chimique.

Gravure à sec: Techniques et équipements MOOC: Micro et nanofabrication (MEMS)

Explore diverses techniques de gravure sèche pour le silicium et l'équipement utilisé dans le processus, y compris les sources de plasma RF et les graveurs en phase vapeur HF.

Cristaux photoniques: Techniques de fabrication

Plonge dans les techniques de fabrication de cristaux photoniques, inspirés par des structures naturelles comme les ailes de papillon et les pierres opales.

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