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Couvre le transport de masse dans la couche limite, le transfert de gaz vers le substrat, le calcul du taux de croissance du film et les résultats expérimentaux.
Plonge dans les applications de fabrication additive métallique dans les domaines de l'aérospatiale, de l'automobile et du biomédical, en mettant l'accent sur la réduction de poids et la flexibilité de conception.
Explore divers processus de dépôt chimique en phase vapeur, notamment APCVD, SACVD, LPCVD, UHV / CVD, PECVD et MOCVD, en se concentrant sur la croissance du film et les effets plasmatiques.
Explore Laser Powder Bed Fusion de métaux, présentant les avantages de la fabrication additive dans les applications aérospatiales, automobiles et biomédicales, et discutant des paramètres clés du processus pour une fabrication additive métallique réussie.
Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
Explore l'évolution, les propriétés et les applications des oxydes conducteurs transparents, y compris les défis dans les applications optoélectroniques et les stratégies de réduction des réflexions de surface dans les cellules solaires.
Couvre les fondamentaux et les techniques de dépôt de vapeur chimique (CVD), y compris le transfert de masse, le calcul du taux de croissance du film et diverses techniques de CVD.
Explore la synthèse du catalyseur par dépôt et précipitation, couvrant les principes, les applications, la (co-)précipitation, les zéolites, les supports de carbone et les pérovskites.
Examine les interactions ion-cible dans les processus de pulvérisation de PVD, couvrant le dépôt composé, les dommages de surface et les facteurs influençant les taux d'éjection des cibles.
Explore les dépôts de vapeur chimique amélioré par le plasma pour le traitement des films minces et son impact sur les propriétés des films et la qualité des matériaux.
Explore la fabrication de dépôts de faisceaux d'électrons et les procédés de dépôt direct de métaux, en soulignant leur équipement, leurs avantages et leurs limites.