Concept

Borne (électronique)

vignette|Connexion électrique à prise unique. En électricité, ou en électronique, une borne d'un composant est une connexion qui lui permet d'être relié au reste du circuit. Par exemple, un dipôle a deux bornes (ou pôles), un transistor a trois bornes.

Source officielle

https://fr.wikipedia.org/wiki/Borne_(électronique)

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EE-105: Sciences et technologies de l'électricité (printemps)

Ce cours propose une introduction à l'électrotechnique. Les lois fondamentales de l'électricité et différents composants d'un circuit électrique linéaire seront étudiés. L'analyse élémentaire des circuits en régime continu et sinusoidal sera aussi couverte ...

Séances de cours associées (1)

Circuits à courant continu : regroupement des résistances Connectez-vous à Mediaspace pour regarder cette vidéo

Explique le regroupement des résistances dans les circuits à courant continu, en calculant la résistance équivalente et la distribution du courant.

Publications associées (7)

Metal-insulator-metal tunnelling diode for operation in the visible or infrared spectrum

Disclosed is a diode device (1) including an insulator (7) extending between and in contact with two metal terminals (3, 5), wherein the insulator comprises at least one epsilon-near-zero (enz) material, or comprises at least one epsilon-negative (eng) material (7a) and a second insulator material (7b) forming a double insulator structure, and an electron source layer (9), particularly of graphene, between a metal terminal and the enz or eng material. the insulator provides a reduced effective capacitance w

2026

Spontaneously Pyro- and Piezoelectric Polymer Thin Films Generated by Surface-initiated Polymerization

With the growing demand for miniaturized, self-powered devices, energy harvesting technologies that can exploit ambient and physiological energy sources have gained increasing attention. Beyond conventional batteries, strategies to convert energy from the human bodyâ such as heat or mechanical deformationâ into electricity are especially attractive for wearable electronics and distributed sensing platforms. These processes often rely on polar materials such as polyvinylidene fluoride (PVDF). However, PVDF

EPFL2025

Delamination of c-Si Module Encapsulation: Insight into Causes and Long-Term Effects

Christophe Ballif

The encapsulation of photovoltaic (PV) modules insulates solar cells and internal electrical components, and protects them from environmental stresses. Encapsulant delamination is a common mode of failure, and can appear immediately after manufacturing (quality issues) or it can occur over time (degradation). In both cases, the long-term impact of delamination on module performance is poorly quantified. In this work the causes and effects of delamination were examined in greater detail. Inhomogeneities duri

2020

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Giovanni De Micheli

Expertise Technologies de conception pour les systèmes intégrés, tels que la synthèse, le codesign de HW/SW et la conception de basse puissance. Technologies de conception des systèmes sur les plateformes hétérogènes comprenant les composants électriques, et biologiques. En savoir plus Consulter svp http://si2.epfl.ch/~demichel/ Enseignement et PhD A dirigé les thèses EPFL de Abhishek Garg, Mohamed Haykel Ben Jamaa, Francesco Zanini, Ciprian Seiculescu, Cristina Boero, Hu Xu, Andrea Cavallini, Shashi Kanth

Stéphanie Lacour

Stéphanie P. Lacour holds the Bertarelli Foundation Chair in Neuroprosthetic Technology in the School of Engineering at EPFL and leads the Laboratory for Soft Bioelectronic Interfaces. She received her PhD in Electrical Engineering from INSA de Lyon, France, and completed postdoctoral research at Princeton University and the University of Cambridge. She is the recipient of the 2006 MIT TR35, a University Research Fellowship of the Royal Society, European Research Council ERC Starting and POC Grants, and a SNSF-ERC Consolidator Grant. She was elected a 2015 Young Global Leader by the World Economic Forum.

Herbert Shea

Enseignement et PhD Doctorant·es actuel·les Myoung Ju Kim, Xintong Tong, Huapeng Zhang, Rohit Kadungamparambil John, Yichi Luo, Lucas Aurélien Jourdan, Ayana Mizutani, Donghyun Kim A dirigé les thèses EPFL de Michael Bodendorfer, Renato Krpoun, Samuel Rosset, Muhamed Niklaus, Kaustav Ghose, Samin Akbari, Vinu Lalgudi Venkatraman, Luc Maffli, Simon Dandavino, Tobias Bandi, Subha Chakraborty, Pietro Romano, Alexandre Poulin, Marianna Fighera, Nadine Besse, Alexis Pierre Henri Marette, Reto Wiesendanger, Fr

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Herbert Shea

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Composant électronique

Un composant électronique est un élément destiné à être assemblé avec d'autres afin de réaliser une ou plusieurs fonctions électroniques. Les composants forment de très nombreux types et catégories, ils répondent à divers standards de l'industrie aussi bien pour leurs caractéristiques électriques que pour leurs caractéristiques géométriques. Leur assemblage est préalablement défini par un schéma d'implantation d'un circuit électronique. alt=Un transistor, composant actif, boîtier ouvert.

Circuit électronique

alt=Circuit électronique du RaspberryPi|vignette|Circuit électronique du RaspberryPi Un circuit électronique est un circuit électrique comprenant des composants électroniques interconnectés dont le but est de remplir une fonction. Un circuit électronique est souvent réalisé sur un circuit imprimé et, parmi ses composants, certains sont fréquemment eux-mêmes des circuits électroniques intégrés. Un circuit électronique peut être étudié comme une boîte noire dont on ne considère que les grandeurs électriques présentes à chacune de ses connections extérieures.

Brasage

thumb|Brasage de composants électroniques. Le brasage des métaux, aussi appelé brasure, est un procédé d'assemblage permanent qui établit une liaison métallique entre les pièces réunies. Contrairement au soudage (soudure), il n'y a pas fusion des bords assemblés. Selon les cas, il peut y avoir ou non utilisation d'un . Le mécanisme du brasage consiste en la diffusion/migration atomique de part et d'autre de l'interface solide/solide dans le cas d'un brasage sans métal d'apport et de l'interface solide/liquide/solide lorsqu'un métal d'apport est utilisé.

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