Publication

Laser chemical vapor deposition of platinum: conductivity measurements and Schottky diodes

Hubert van den Bergh
1986
Conference Papers

Résumé

Laser chem. vapor deposition (LCVD) of Pt from Pt bishexafluoroacetylacetonate was studied. The elec. cond. of the metallic deposit was investigated as a function of the writing speed, the vapor pressure of the organometallic compd., and the laser power at 458 and 514 nm. The current-voltage characteristics of Schottky diodes made by LCVD of Pt on n-GaAs was compared for 2 different LCVD mechanisms. Suggestions to optimize the LCVD process are given.

Source officielle

Graph Chat

Chattez avec Graph Search

Posez n’importe quelle question sur les cours, conférences, exercices, recherches, actualités, etc. de l’EPFL ou essayez les exemples de questions ci-dessous.

AVERTISSEMENT : Le chatbot Graph n'est pas programmé pour fournir des réponses explicites ou catégoriques à vos questions. Il transforme plutôt vos questions en demandes API qui sont distribuées aux différents services informatiques officiellement administrés par l'EPFL. Son but est uniquement de collecter et de recommander des références pertinentes à des contenus que vous pouvez explorer pour vous aider à répondre à vos questions.

Hubert van den Bergh
1986
Conference Papers

Résumé

Source officielle

Concepts associés (32)

Dépôt chimique en phase vapeur

vignette|Schéma d'un CVD Le dépôt chimique en phase vapeur (ou CVD pour l'anglais chemical vapor deposition) est une méthode de dépôt sous vide de films minces, à partir de précurseurs gazeux. La CVD est un procédé utilisé pour produire des matériaux solides de haute performance, et de grande pureté. Ce procédé est souvent utilisé dans l'industrie du semi-conducteur pour produire des couches minces. Dans un procédé CVD typique, le substrat est exposé à un ou plusieurs précurseurs en phase gazeuse, qui réagissent et/ou se décomposent à la surface du substrat pour générer le dépôt désiré.

Dépôt physique par phase vapeur

vignette|Montage expérimental d’une évaporation par dépôt chimique vapeur Le dépôt physique en phase vapeur (ou PVD pour l'anglais physical vapor deposition) est un ensemble de méthodes de dépôt sous vide de films minces : Évaporation directe : Évaporation sous vide (ou évaporation) Évaporation par faisceau d'électron en phase vapeur (angl. electron beam evaporation) Pulvérisation cathodique (sputtering) : les particules de métal sont séparées de leur substrat par bombardement ionique.

Dépôt sous vide

vignette|Chambre à vide de l'Observatoire du Mont Mégantic utilisée pour la re-aluminisation des miroirs de télescopes. Le dépôt sous vide est une technique de fabrication de couche mince : on cherche à déposer une couche de métal (la plupart du temps) sur une lame de substrat solide (verre ou silicium par exemple). On y utilise le principe physique qui veut que, à très basse pression, les molécules (généralement monoatomiques) de vapeur d'un métal se déplacent avec très peu de risque de collision avec d'autres molécules : le gaz métallique se trouve projeté sur le substrat sans être freiné par les phénomènes de diffusion, et sans risque d'oxydation.

Afficher plus

Publications associées (25)

Afficher plus

Laser chemical vapor deposition of platinum: conductivity measurements and Schottky diodes

Chattez avec Graph Search

Impact of relative humidity on the optical properties of sol–gel processed black spinel oxide coatings for solar absorbers

Single‐Crystalline Lateral p ‐SnS/ n ‐SnSe van der Waals Heterostructures by Vapor Transport Growth with In Situ Bi Doping

21% efficiency silicon heterojunction solar cells produced with very high frequency PECVD