Publication

High efficiency light engine for holographic tomographic volumetric additive manufacturing using phase light modulator (PLM)

2026

Résumé

We present a novel volumetric 3D printing platform using a phase light modulator (PLM) to enhance efficiency in holographic tomographic volumetric additive manufacturing (Holographic TVAM). Unlike traditional amplitude-based systems, PLM-based phase encoding boosts laser power efficiency 70-fold. Combined with speckle reduction, this enables rapid fabrication of complex 3D structures across scales (microns to centimeters) and materials including cell-laden hydrogels (1M cells/mL). We also introduce gelatin Thiol/Norbornene as a printable resin, achieving large-scale prints (~ 3.8 × 3.8 × 4 cm3) in under 2 minutes using a low-power 150 mW UV laser diode. This approach opens new possibilities for scalable, high-resolution light-based 3D printing.

Source officielle

https://infoscience.epfl.ch/entities/publication/6cefe430-19fd-4bb9-8673-64f14d350add

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Concepts associés (31)

Impression 3D

alt=Une grenouille en plastique bleue est en cours de construction par une imprimante 3D|vignette|Objet imprimé en 3D par une Ultimaker 2 Go vignette|Imprimante 3D dans un fab lab béninois.L'impression 3D ou fabrication additive regroupe les procédés de fabrication permettant de créer des pièces en volume par ajout de matière en couches successives. Elle s'oppose à la fabrication soustractive. Cette famille de procédés a commencé à se développer au début des années 1980 avec pour objectif principal de faciliter le prototypage rapide, puisque le coût de production est pratiquement indépendant de la quantité produite.

Fabrication des dispositifs à semi-conducteurs

thumb|upright=1.5|Évolution de la finesse de gravure des processeurs entre 1970 et 2017 La fabrication des dispositifs à semi-conducteur englobe les différentes opérations permettant l'élaboration de composants électroniques basés sur des matériaux semi-conducteurs. Entrent dans cette catégorie de composants à semi-conducteur, les composants discrets qui n'ont qu'une seule fonction comme les diodes et les transistors, et les circuits intégrés plus complexes, intégrant plusieurs composants, jusqu'à des milliards, dans le même boîtier.

Dépôt de fil fondu

Le dépôt de fil fondu (DFF) ou Fused deposition modeling (FDM) ou encore Fused Filament Fabrication (FFF) est une technologie d'impression 3D. On appelle aussi ce procédé impression 3D par extrusion de matériau Material Extrusion 3D printing (MEX). Cette technologie consiste à déposer de la matière à l'état liquide couche par couche. La technologie utilise le plus souvent un filament de matière polymère qui est fondu puis extrudé pour construire une pièce couche par couche.

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Integrated multiplexed microwave readout of silicon quantum dots in a cryogenic CMOS chip

DOD Inkjet printing of functional polymers