Publication

Wafer-level integrated electrospray emitters for a pumpless microthruster system operating in high efficiency ion-mode

2012
Conference Papers

Résumé

Microfabrication, wafer-level integration, and characterization of internally fed arrays of electrospray thrusters for spacecraft propulsion are discussed. 5 μm inner diameter, 100 μm long capillaries and 150-to-300 μm diameter annular extractor electrodes are integrated vertically via a polymer based wafer bonding process, allowing high yield and post testing disassembly of the bonded stack. The small inner diameter of the capillaries allows passive, capillary force driven delivery of the propellant to the emission site, and therefore potentially eliminating the need for an active pump system. The fabricated thruster chips were successfully tested in pumpless liquid delivery configuration under unipolar and bipolar excitation.

Source officielle

https://infoscience.epfl.ch/entities/publication/4b6fb641-5529-40f8-9d6d-3a0f42a184aa

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Three-dimensional integrated circuit

A three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.

Circuit intégré

Le circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.

Propulsion spatiale

thumb|alt=La propulsion spatiale est un champ continuel, des tests de fonctionnement des moteurs, comme ici celui du moteur principal de la navette spatiale, sont nécessaire avant chaque lancement.|Prise de vue en détail du Space Shuttle Main Engine durant un test au banc au John C. Stennis Space Center dans le comté de Hancock (Mississippi). La propulsion spatiale comprend tout système permettant d’accélérer un objet dans l'espace. Cela inclut les moyens de propulsion des véhicules spatiaux (fusées, satellites, sondes) ou les systèmes de commande d'attitude et d'orbite.

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