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Runtime 3-D Stacked Cache Management for Chip-Multiprocessors

2013
Conference Papers

Résumé

These-dimensional (3-D) memory stacking is one of the most promising solutions to memory bandwidth problems in chip multiprocessors. In this work, we propose an efficient runtime 3-D cache management technique which takes advantage of the lower latencies through vertical interconnect as well as the runtime memory demand of applications which varies dynamically with time. Experimental results show that the proposed method offers performance improvement by up to 26.7% and on average 13.1% compared with the private cache organization.

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2013
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Gestion de la mémoire

La gestion de la mémoire est une forme de gestion des ressources appliquée à la mémoire de l'ordinateur. L'exigence essentielle de la gestion de la mémoire est de fournir des moyens d'allouer dynamiquement des portions de mémoire aux programmes à leur demande, et de les libérer pour réutilisation lorsqu'elles ne sont plus nécessaires. Ceci est essentiel pour tout système informatique avancé où plus d'un processus peuvent être en cours à tout moment. Catégorie:Architecture informatique Catégorie:Pages avec

Système sur une puce

thumb|Puce ARM Exynos sur le smartphone Nexus S de Samsung. Un système sur une puce, souvent désigné dans la littérature scientifique par le terme anglais (d'où son abréviation SoC), est un système complet embarqué sur un seul circuit intégré (« puce »), pouvant comprendre de la mémoire, un ou plusieurs microprocesseurs, des périphériques d'interface, ou tout autre composant nécessaire à la réalisation de la fonction attendue.

Multiprocessing

Multiprocessing is the use of two or more central processing units (CPUs) within a single computer system. The term also refers to the ability of a system to support more than one processor or the ability to allocate tasks between them. There are many variations on this basic theme, and the definition of multiprocessing can vary with context, mostly as a function of how CPUs are defined (multiple cores on one die, multiple dies in one package, multiple packages in one system unit, etc.).

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