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Myung Jae Lee

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A Modular, Direct Time-of-Flight Depth Sensor in 45/65-nm 3-D-Stacked CMOS Technology

Edoardo Charbon, Myung Jae Lee, Preethi Padmanabhan, Augusto Ronchini Ximenes

This article introduces a modular, direct time-of-flight (TOF) depth sensor. Each module is digitally synthesized and features a 2

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8) single-photon avalanche diode (SPAD) pixel array, an edge-sensitive decision tree, a shared time-to ...

2019

First Near-Ultraviolet- and Blue-Enhanced Backside-Illuminated Single-Photon Avalanche Diode Based on Standard SOI CMOS Technology

Edoardo Charbon, Claudio Bruschini, Myung Jae Lee

We present the world's first backside-illuminated (BSI) single-photon avalanche diode (SPAD) based on standard silicon-on-insulator (SOI) complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) technology. This SPAD achieves a good dark count rate (DCR) after backs ...

2019

On Analog Silicon Photomultipliers in Standard 55-nm BCD Technology for LiDAR Applications

Edoardo Charbon, Francesco Gramuglia, Myung Jae Lee, Pouyan Keshavarzian, Tommaso Milanese, Jiuxuan Zhao

We present an analog silicon photomultiplier (SiPM) based on a standard 55-nm Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) technology. The SiPM is composed of 16 x 16 single-photon avalanche diodes (SPADs) and measures 0.29 x 0.32 mm(2). Each SPAD cell is passively quenched by ...

IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC2022