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Brian Paul D'Entremont

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Publications associées (3)

Modeling of Two-Phase Evaporative Heat Transfer in Three-Dimensional Multicavity High Performance Microprocessor Chip Stacks

John Richard Thome, Jackson Braz Marcinichen, Yassir Madhour, Brian Paul D'Entremont

Three-dimensional (3D) stacking of integrated-circuit (IC) dies increases system density and package functionality by vertically integrating two or more dies with area-array through-silicon-vias (TSVs). This reduces the length of global interconnects and t ...

American Society of Mechanical Engineers2014

Time-strip visualization and thermo-hydrodynamics in a Closed Loop Pulsating Heat Pipe

John Richard Thome, Navid Borhani, Giulia Spinato, Brian Paul D'Entremont

New trends in the microprocessor industry are leading not only to miniaturization and integration but also to increases in power dissipation rates which now require advanced cooling solutions to prevent thermal damage to the devices. Pulsating heat pipes ( ...

Elsevier2015

Numerical Simulations of Pulsating Heat Pipes, Part 1: Modeling

Brian Paul D'Entremont, John Richard Thome, Jackson Braz Marcinichen, Raffaele Luca Amalfi, Philippe Aubin, Filippo Cataldo

The pulsating nature of a closed loop pulsating heat pipe (CLPHP) makes the prediction of its thermal-hydraulic performance extremely challenging. Unfortunately, the design of CLPHPs is still quite an empirical process, requiring testing of many prototypes ...

IEEE2019