Séance de cours

Modèle d'ablation laser UV-Excimer

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Dans cours

MICRO-520: Laser microprocessing

The physical principles of laser light materials interactions are introduced with a large number of industrial application examples. Materials processing lasers are developing further and further, the lecture presents the physical limitations of the proces ...

Description

Cette séance de cours couvre le modèle d'ablation laser UV-Excimer, en discutant des influences, des exemples et des applications. Les sujets abordés comprennent l'excitation matérielle, l'influence thermique, le modèle d'ablation, la formation de plasma et les modèles physiques comme la loi d'absorption de Lambert-Beer. La séance de cours explore également les caractéristiques du processus d'ablation, l'influence de la durée de l'impulsion et l'ablation laser pulsée. Il se penche sur la possibilité de traitement laser froid, la complexité de l'ablation en tant que phénomène, et les influences sur l'ablation. La présentation se termine par une analyse détaillée de la dépendance du taux d'ablation et des caractéristiques du processus d'ablation.

Enseignant·e

Patrik Willi Hoffmann

Expertise Wettability Mico-structuring Electron-beam Deposition Photodeposition Photoablation Nano-optics Mission Patrik Hoffmann is heading the laboratory for Advanced Materials Processing at Empa. Laser materials processing including Additive Manufacturing are key topics in recent years.At the EPFL cite in the Laboratory for Optical Materials and Characterization LPMAT, novel functional material depositions by HV-CVD are studied. Recently BaTiO3 heteroepitaxial films have been grown on SrTiO3 buffered sil

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Concepts associés (27)

Ablation laser

L'ablation laser est une technique utilisée pour la production de nanoparticules, certaines méthodes d'analyses de matériaux et/ou pour produire un dépôt en couche mince atomique. L' ablation laser complète ici la gamme des méthodes de dépôt physique de couches minces, telles l'évaporation, la pulvérisation cathodique ou le procédé sol-gel. Un faisceau laser pulsé est focalisé sur une cible constituée du matériau à déposer. L'interaction cible-faisceau entraîne l'arrachage de la matière constituant la cible, par pulvérisation, évaporation, voire fracturation mécanique.

Ablation

Ablation (ablatio – removal) is the removal or destruction of something from an object by vaporization, chipping, erosive processes, or by other means. Examples of ablative materials are described below, including spacecraft material for ascent and atmospheric reentry, ice and snow in glaciology, biological tissues in medicine and passive fire protection materials. In artificial intelligence (AI), especially machine learning, ablation is the removal of a component of an AI system.

Découpe laser

thumb|Machine de découpe laser en train de couper des formes géométriques sur du polystyrène expansé. thumb|Machine de découpe laser à l'exposition "". La découpe laser est un procédé de fabrication qui consiste à découper la matière grâce à une grande quantité d’énergie générée par un laser et concentrée sur une très faible surface. Cette technologie est majoritairement destinée aux chaînes de production industrielles, mais peut également convenir aux boutiques, aux établissements professionnels et aux tiers-lieux de fabrication.

Laser engraving

Laser engraving is the practice of using lasers to engrave an object. Laser marking, on the other hand, is a broader category of methods to leave marks on an object, which in some cases, also includes color change due to chemical/molecular alteration, charring, foaming, melting, ablation, and more. The technique does not involve the use of inks, nor does it involve tool bits which contact the engraving surface and wear out, giving it an advantage over alternative engraving or marking technologies where inks or bit heads have to be replaced regularly.

Laser à excimère

Un laser à excimère, parfois appelé (et de façon souvent plus appropriée) laser à exciplexe, est un type de laser ultraviolet couramment utilisé en chirurgie oculaire et en photolithographie dans l'industrie des semiconducteurs. Un excimère est un dimère qui n'est stable qu'à l'état excité et se dissocie à l'état fondamental, tandis qu'un exciplexe est un complexe qui n'est stable qu'à l'état excité et se dissocie à l'état fondamental ; un excimère est donc un cas particulier d'exciplexe.

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Micro-traitement laser: Qualité et livraison du faisceau

Explore le micro-traitement laser, la taille du faisceau de couverture, la qualité, la focalisation et les méthodes d'interférence.

Ablation laser: Lasers d'excimateur

Explore l'ablation laser à l'aide de lasers à excimère, couvrant les principes, les applications et les techniques ultrarapides.

Lasers Pulsés: Techniques de Phase Matching

Explore les lasers pulsés et les techniques d'adaptation de phase en optique non linéaire, couvrant les matériaux biréfringents, les modulateurs, le Q-switching, le verrouillage de mode et le contrôle de la dispersion.

Ablation laser et flexion

Explore les techniques d'ablation laser, de flexion et de soudage, y compris les principes de l'ablation laser et l'application de différents types de lasers dans le traitement des matériaux.

Couplage de mode laser actif

Explore le verrouillage de mode actif, passif et hybride dans les lasers à colorant, en se concentrant sur la stabilisation des impulsions et la génération de fréquence.

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