Analyseur de paquetsUn analyseur de paquets est un logiciel pouvant lire ou enregistrer des données transitant par le biais d'un réseau local non-commuté. Il permet de capturer chaque paquet du flux de données traversant le réseau, voire de décoder les paquets de données brutes, afficher les valeurs des divers champs du paquet et analyser leur contenu conformément aux spécifications ou RFC appropriées.
Entrepôt de donnéesvignette|redresse=1.5|Vue d'ensemble d'une architecture entrepôt de données. Le terme entrepôt de données ou EDD (ou base de données décisionnelle ; en anglais, data warehouse ou DWH) désigne une base de données utilisée pour collecter, ordonner, journaliser et stocker des informations provenant de base de données opérationnelles et fournir ainsi un socle à l'aide à la décision en entreprise. Un entrepôt de données est une base de données regroupant une partie ou l'ensemble des données fonctionnelles d'une entreprise.
Mémoire de masseEn informatique, une mémoire de masse est une mémoire de grande capacité, non volatile et qui peut être lue et écrite, entre autres, par un ordinateur. Technologies désuètes Mémoire à tores magnétiques, carte perforée, ruban perforé, cassette audio, tambour magnétique, disquette et disque magnéto-optique. Technologies en usage Bande magnétique, disque dur, SSD, disque optique (CD, DVD, Blu-ray) et mémoire flash.
Package on a packagePackage on a package (PoP) is an integrated circuit packaging method to vertically combine discrete logic and memory ball grid array (BGA) packages. Two or more packages are installed atop each other, i.e. stacked, with a standard interface to route signals between them. This allows higher component density in devices, such as mobile phones, personal digital assistants (PDA), and digital cameras, at the cost of slightly higher height requirements. Stacks with more than 2 packages are uncommon, due to heat dissipation considerations.
Object storageObject storage (also known as object-based storage) is a computer data storage that manages data as objects, as opposed to other storage architectures like which manages data as a file hierarchy, and block storage which manages data as blocks within sectors and tracks. Each object typically includes the data itself, a variable amount of metadata, and a globally unique identifier. Object storage can be implemented at multiple levels, including the device level (object-storage device), the system level, and the interface level.
Boîtier de circuit intégréalt=Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches.|vignette|Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches. Un boîtier ou boitier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant à la fois de jonction électrique et d'interface mécanique entre la puce du circuit intégré et le circuit imprimé. Il est généralement composé de plastique, parfois de céramique, rarement de métal. Certains boîtiers possèdent des fenêtres transparentes permettant par exemple l'effacement par ultraviolet de certaines mémoires (EPROM).
System in packagethumb|Un SiP avec un processeur, mémoire et mémoire flash, combiné sur un seul substrat. Un SiP, acronyme de « System in Package » (système dans un boîtier, en français), aussi connu sous le nom de System-in-a-Package ou de Multi-Chip Module (MCM), désigne un système de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le SiP permet de réaliser la totalité (ou presque) des fonctions habituelles d'un système électronique, tels que ceux présents à l'intérieur d'un téléphone mobile, d'un PC, d'un baladeur numérique, etc.
Modélisation des donnéesDans la conception d'un système d'information, la modélisation des données est l'analyse et la conception de l'information contenue dans le système afin de représenter la structure de ces informations et de structurer le stockage et les traitements informatiques. Il s'agit essentiellement d'identifier les entités logiques et les dépendances logiques entre ces entités.
Encapsulation (électronique)In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing.
Tunnel (réseau informatique)Un tunnel, dans le contexte des réseaux informatiques, est une encapsulation de données d'un protocole réseau dans un autre, situé dans la même couche du modèle en couches, ou dans une couche de niveau supérieur. D'abord, le paquet est enveloppé dans un en-tête supplémentaire (additional header), c'est ce qu'on appelle l'encapsulation. Cet en-tête supplémentaire contient les informations de routage nécessaires pour envoyer le paquet encapsulé à travers l'inter-réseau intermédiaire.
Point-to-Point ProtocolPoint-to-Point Protocol (PPP, protocole point à point) est un protocole de transmission pour internet, décrit par le standard RFC 1661, fortement basé sur HDLC, qui permet d'établir une connexion entre deux hôtes sur une liaison point à point. Il fait partie de la couche liaison de données (couche 2) du modèle OSI. PPP s'appuie sur trois composants : L'encapsulation des datagrammes. Le contrôle de la liaison avec LCP (Link Control Protocol). Le contrôle de la couche réseau avec NCP (Network Control Protocol).
Big dataLe big data ( « grosses données » en anglais), les mégadonnées ou les données massives, désigne les ressources d’informations dont les caractéristiques en termes de volume, de vélocité et de variété imposent l’utilisation de technologies et de méthodes analytiques particulières pour créer de la valeur, et qui dépassent en général les capacités d'une seule et unique machine et nécessitent des traitements parallélisés. L’explosion quantitative (et souvent redondante) des données numériques permet une nouvelle approche pour analyser le monde.