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Cette séance de cours explore l'évolution et les applications de l'intégration 3D, en discutant des raisons de son adoption, telles que l'amélioration du système de processeur à mémoire et les avantages de l'intégration hétérogène. La séance de cours explore diverses technologies d'intégration 3D, notamment via des vias en silicium et une intégration monolithique, mettant en évidence des défis tels que les conceptions de partitionnement et les contraintes de température. Il aborde également le potentiel de l’intégration 3D dans les systèmes de capteurs, en présentant un prototype d’implant pour la détection chimique en temps réel. La séance de cours se termine en discutant de l'impact sociétal des systèmes cyber-physiques, en soulignant l'importance de la connectivité omniprésente, de nouveaux matériaux comme les nanofils et de l'hybridation des technologies pour les progrès futurs.