Packaging and labelingPackaging is the science, art and technology of enclosing or protecting products for distribution, storage, sale, and use. Packaging also refers to the process of designing, evaluating, and producing packages. Packaging can be described as a coordinated system of preparing goods for transport, warehousing, logistics, sale, and end use. Packaging contains, protects, preserves, transports, informs, and sells. In many countries it is fully integrated into government, business, institutional, industrial, and personal use.
Hermetic sealA hermetic seal is any type of sealing that makes a given object airtight (preventing the passage of air, oxygen, or other gases). The term originally applied to airtight glass containers, but as technology advanced it applied to a larger category of materials, including rubber and plastics. Hermetic seals are essential to the correct and safe functionality of many electronic and healthcare products. Used technically, it is stated in conjunction with a specific test method and conditions of use.
Induction sealingInduction sealing is the process of bonding thermoplastic materials by induction heating. This involves controlled heating an electrically conducting object (usually aluminum foil) by electromagnetic induction, through heat generated in the object by eddy currents. Induction sealing is used in many types of manufacturing. In packaging it is used for package fabrication such as forming tubes from flexible materials, attaching plastic closures to package forms, etc.
Active packagingThe terms active packaging, intelligent packaging, and smart packaging refer to amplified packaging systems used with foods, pharmaceuticals, and several other types of products. They help extend shelf life, monitor freshness, display information on quality, improve safety, and improve convenience. The terms are often related and can overlap. Active packaging usually means having active functions beyond the inert passive containment and protection of the product.
Packaging engineeringPackaging engineering, also package engineering, packaging technology and packaging science, is a broad topic ranging from design conceptualization to product placement. All steps along the manufacturing process, and more, must be taken into account in the design of the package for any given product. Package engineering is an interdisciplinary field integrating science, engineering, technology and management to protect and identify products for distribution, storage, sale, and use.
Emballage durabledroite|vignette|250x250px|La pâte moulée utilise du papier journal recyclé pour former les composants de l'emballage. Ici, les chercheurs moulent des emballages à base de paille. L'emballage durable est le développement et l'utilisation d'emballages qui se traduisent par une meilleure durabilité. Cela implique une utilisation accrue de l'inventaire du cycle de vie (LCI) et de l'analyse du cycle de vie (ACV) pour aider à guider l'utilisation des emballages qui réduisent l'impact environnemental et l'empreinte écologique.
Soude sachetUn soude sachet ou soudeuse de table ou soudeuse à impulsion thermique (thermal-impulse sealer en anglais) ou soude-sac en Belgique est un petit appareil électroménager ou de laboratoire qui convient à la fermeture hermétique des sachets plastiques, pour l'emballage de denrées alimentaires, d'échantillons ou de pièces. Il utilise le principe de la thermosoudure, appliqué aux polymères thermoplastiques (PE, PP). Les modèles peuvent être équipés d'un thermostat réglable, d'un dispositif de mise sous vide et de coupe du film au moyen d'une lame coulissante intégrée.
Food packagingFood packaging is a packaging system specifically designed for food and represents one of the most important aspects among the processes involved in the food industry, as it provides protection from chemical, biological and physical alterations. The main goal of food packaging is to provide a practical means of protecting and delivering food goods at a reasonable cost while meeting the needs and expectations of both consumers and industries.
Encapsulation (électronique)In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing.
Three-dimensional integrated circuitA three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.
Package on a packagePackage on a package (PoP) is an integrated circuit packaging method to vertically combine discrete logic and memory ball grid array (BGA) packages. Two or more packages are installed atop each other, i.e. stacked, with a standard interface to route signals between them. This allows higher component density in devices, such as mobile phones, personal digital assistants (PDA), and digital cameras, at the cost of slightly higher height requirements. Stacks with more than 2 packages are uncommon, due to heat dissipation considerations.
System in packagethumb|Un SiP avec un processeur, mémoire et mémoire flash, combiné sur un seul substrat. Un SiP, acronyme de « System in Package » (système dans un boîtier, en français), aussi connu sous le nom de System-in-a-Package ou de Multi-Chip Module (MCM), désigne un système de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le SiP permet de réaliser la totalité (ou presque) des fonctions habituelles d'un système électronique, tels que ceux présents à l'intérieur d'un téléphone mobile, d'un PC, d'un baladeur numérique, etc.
Câblage par filDans le domaine des semi-conducteurs, le câblage par fil ou pontage (traduction de wire bonding) est une des techniques utilisées pour effectuer les connexions électriques entre le boîtier et le die d'un circuit intégré. Le câblage est simplement réalisé par un fil (ou pont) soudé entre les deux plots de connexion prévus à cet usage sur chacun des éléments. La soudure est généralement réalisée par ultrasons. Le matériau du fil est de l'aluminium, de l'or ou du cuivre. Le diamètre du fil est de l'ordre de 20 μm.
Wafer-level packagingWafer-level packaging (WLP) is a process where packaging components are attached to an integrated circuit (IC) before the wafer – on which the IC is fabricated – is diced. In WSP, the top and bottom layers of the packaging and the solder bumps are attached to the integrated circuits while they are still in the wafer. This process differs from a conventional process, in which the wafer is sliced into individual circuits (dice) before the packaging components are attached.
Circuit intégréLe circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.
Boîtier de circuit intégréalt=Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches.|vignette|Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches. Un boîtier ou boitier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant à la fois de jonction électrique et d'interface mécanique entre la puce du circuit intégré et le circuit imprimé. Il est généralement composé de plastique, parfois de céramique, rarement de métal. Certains boîtiers possèdent des fenêtres transparentes permettant par exemple l'effacement par ultraviolet de certaines mémoires (EPROM).
Multi-chip moduleA multi-chip module (MCM) is generically an electronic assembly (such as a package with a number of conductor terminals or "pins") where multiple integrated circuits (ICs or "chips"), semiconductor dies and/or other discrete components are integrated, usually onto a unifying substrate, so that in use it can be treated as if it were a larger IC. Other terms for MCM packaging include "heterogeneous integration" or "hybrid integrated circuit".
Matrice de billesvignette|Un Cyrix MediaGX à BGA. vignette|Des puces mémoire à BGA soudées au circuit imprimé La matrice de billes (en anglais Ball Grid Array ou BGA) est un type de boîtier de circuit intégré, destiné à être soudé sur un circuit imprimé. Un boîtier BGA est composé d'une matrice de billes de soudures. Ces billes sont soudées sur un circuit imprimé possédant des plages d'accueil d'un diamètre adéquat. Il existe également des connecteurs qui permettent d'établir une liaison électrique entre un circuit intégré BGA et un circuit imprimé.
Microsystème électromécaniquevignette|Un accéléromètre MEMS. vignette|Un capteur de pression MEMS (sur une pièce qui donne l'échelle). Un microsystème électromécanique est un microsystème fabriqué à partir de matériaux semi-conducteurs. Il comprend un ou plusieurs éléments mécaniques et utilise l’électricité comme source d’énergie, en vue de réaliser une fonction de capteur ou d’actionneur, avec au moins une structure présentant des dimensions micrométriques ; la fonction du système étant en partie assurée par la forme de cette structure.
Liaison chimiqueUne liaison chimique est une interaction durable entre plusieurs atomes, ions ou molécules, à une distance permettant la stabilisation du système et la formation d'un agrégat ou d'une substance chimique. Les électrons, chargés négativement, gravitent autour d’un noyau constitué de protons chargés positivement. Les deux corps s’attirent du fait de la force électrostatique s’exerçant entre les électrons et les protons. Ainsi, un électron positionné entre deux noyaux sera attiré par les deux corps chargés positivement, et les noyaux seront attirés par l’électron.
