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Cette séance de cours donne un aperçu d'un projet axé sur la conception avancée dans l'électronique des semi-conducteurs, abordant des défis tels que l'efficacité énergétique, la bande passante et les prévisions de volume. Le projet a abouti à un prototype de puce avec un tissu homogène de grappes de processeurs optimisés pour l'efficacité énergétique, visant à combler le fossé entre la flexibilité et l'efficacité dans les moteurs de calcul. La séance de cours explore les défis de la conception matérielle, y compris le défi de la communication dans les architectures multi-cœurs, la conception d'une mémoire multi-banques pour les processeurs et le développement d'un réseau synchrone sur puce. Il discute également de l'interconnexion au niveau du système et des solutions potentielles pour l'intégration de la puce dans un système sur puce ou une configuration empilable 3D.