Conception de circuits intégrésLa conception (ou le design) de circuits intégrés (ou puces électroniques) consiste à réaliser les nombreuses étapes de développement (flot de conception ou design flow) nécessaires pour concevoir correctement et sans erreurs une puce électronique. Le point d'entrée est une spécification fonctionnelle qui décrit le fonctionnement voulu de la puce, ainsi que des contraintes non fonctionnelles (surface, coût, consommation...).
Physical design (electronics)In integrated circuit design, physical design is a step in the standard design cycle which follows after the circuit design. At this step, circuit representations of the components (devices and interconnects) of the design are converted into geometric representations of shapes which, when manufactured in the corresponding layers of materials, will ensure the required functioning of the components. This geometric representation is called integrated circuit layout.
Application-specific integrated circuitvignette|Un ASIC. Un ASIC (acronyme de l'anglais application-specific integrated circuit, littéralement « circuit intégré propre à une application ») est un circuit intégré spécialisé. En général, il regroupe sur la même puce un ou sur mesure. thumb|Autre exemple de puce ASIC. L'intérêt de l'intégration est de réduire les coûts de production et d'augmenter la fiabilité. Avantage pour le maître d'œuvre : un contrôle total du produit et un coût de production réduit.
Analyse temporelle statiqueL’analyse temporelle statique (en anglais : static timing analysis, TSA) est une méthode d'évaluation de la fréquence de fonctionnement d'un circuit intégré. Contrairement à l'analyse dynamique, elle ne nécessite pas l'usage de vecteur de test ni de simulation. Elle repose sur le calcul et l'addition des délais de chaque porte logique élémentaire d'un circuit. L'analyse temporelle statique permet de calculer le plus long chemin logique d'un circuit, le chemin critique.
Électronique numériqueL'électronique numérique concerne le système ou la technologie appliquée dont les caractéristiques sont exprimées par des valeurs de nombres, en anglais digital signifiant « chiffre ». La meilleure fiabilité lors de la transmission des signaux numérisés procure en principe, un contrôle de bout en bout de la chaîne des signaux. Le mode numérique permet de s'affranchir le plus souvent du bruit de fond, des parasites et autres artefacts lors de la transmission et améliore notamment le rapport signal sur bruit.
Design rule checkingIn electronic design automation, a design rule is a geometric constraint imposed on circuit board, semiconductor device, and integrated circuit (IC) designers to ensure their designs function properly, reliably, and can be produced with acceptable yield. Design rules for production are developed by process engineers based on the capability of their processes to realize design intent. Electronic design automation is used extensively to ensure that designers do not violate design rules; a process called design rule checking (DRC).
Circuit électroniquealt=Circuit électronique du RaspberryPi|vignette|Circuit électronique du RaspberryPi Un circuit électronique est un circuit électrique comprenant des composants électroniques interconnectés dont le but est de remplir une fonction. Un circuit électronique est souvent réalisé sur un circuit imprimé et, parmi ses composants, certains sont fréquemment eux-mêmes des circuits électroniques intégrés. Un circuit électronique peut être étudié comme une boîte noire dont on ne considère que les grandeurs électriques présentes à chacune de ses connections extérieures.
Wafer-level packagingWafer-level packaging (WLP) is a process where packaging components are attached to an integrated circuit (IC) before the wafer – on which the IC is fabricated – is diced. In WSP, the top and bottom layers of the packaging and the solder bumps are attached to the integrated circuits while they are still in the wafer. This process differs from a conventional process, in which the wafer is sliced into individual circuits (dice) before the packaging components are attached.
Integrated circuit layoutIn integrated circuit design, integrated circuit (IC) layout, also known IC mask layout or mask design, is the representation of an integrated circuit in terms of planar geometric shapes which correspond to the patterns of metal, oxide, or semiconductor layers that make up the components of the integrated circuit. Originally the overall process was called tapeout, as historically early ICs used graphical black crepe tape on mylar media for photo imaging (erroneously believed to reference magnetic data—the photo process greatly predated magnetic media).
Electronic system-level design and verificationElectronic system level (ESL) design and verification is an electronic design methodology, focused on higher abstraction level concerns. The term Electronic System Level or ESL Design was first defined by Gartner Dataquest, an EDA-industry-analysis firm, on February 1, 2001. It is defined in ESL Design and Verification as: "the utilization of appropriate abstractions in order to increase comprehension about a system, and to enhance the probability of a successful implementation of functionality in a cost-effective manner.
Timing closureThe Timing closure in VLSI design and electronics engineering is the process by which a logic design of a clocked synchronous circuit consisting of primitive elements such as combinatorial logic gates (AND, OR, NOT, NAND, NOR, etc.) and sequential logic gates (flip flops, latches, memories) is modified to meet its timing requirements. Unlike in a computer program where there is no explicit delay to perform a calculation, logic circuits have intrinsic and well defined delays to propagate inputs to outputs.
Circuit intégré à signaux mixtesA mixed-signal integrated circuit is any integrated circuit that has both analog circuits and digital circuits on a single semiconductor die. Their usage has grown dramatically with the increased use of cell phones, telecommunications, portable electronics, and automobiles with electronics and digital sensors. Integrated circuits (ICs) are generally classified as digital (e.g. a microprocessor) or analog (e.g. an operational amplifier). Mixed-signal ICs contain both digital and analog circuitry on the same chip, and sometimes embedded software.
Full customIn integrated circuit design, full-custom is a design methodology in which the layout of each individual transistor on the integrated circuit (IC), and the interconnections between them, are specified. Alternatives to full-custom design include various forms of semi-custom design, such as the repetition of small transistor subcircuits; one such methodology is the use of standard cell libraries (which are themselves designed full-custom). Full-custom design potentially maximizes the performance of the chip, and minimizes its area, but is extremely labor-intensive to implement.
Three-dimensional integrated circuitA three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.
Architecture de processeurUne architecture externe de processeur ou architecture de jeu d'instructions (ISA, de l'anglais instruction set architecture), ou tout simplement architecture (de processeur), est la spécification fonctionnelle d'un processeur, du point de vue du programmeur en langage machine. L'architecture comprend notamment la donnée d'un jeu d'instructions, d'un ensemble de registres visibles par le programmeur, d'une organisation de la mémoire et des entrées sorties, des modalités d'un éventuel support multiprocesseur, etc.
Signoff (electronic design automation)In the automated design of integrated circuits, signoff (also written as sign-off) checks is the collective name given to a series of verification steps that the design must pass before it can be taped out. This implies an iterative process involving incremental fixes across the board using one or more check types, and then retesting the design. There are two types of sign-off's: front-end sign-off and back-end sign-off. After back-end sign-off, the chip goes to fabrication.
Standard electrode potentialIn electrochemistry, standard electrode potential , or , is a measure of the reducing power of any element or compound. The IUPAC "Gold Book" defines it as: "the value of the standard emf (electromotive force) of a cell in which molecular hydrogen under standard pressure is oxidized to solvated protons at the left-hand electrode". The basis for an electrochemical cell, such as the galvanic cell, is always a redox reaction which can be broken down into two half-reactions: oxidation at anode (loss of electron) and reduction at cathode (gain of electron).
Cellule galvaniqueA galvanic cell or voltaic cell, named after the scientists Luigi Galvani and Alessandro Volta, respectively, is an electrochemical cell in which an electric current is generated from spontaneous Oxidation-Reduction reactions. A common apparatus generally consists of two different metals, each immersed in separate beakers containing their respective metal ions in solution that are connected by a salt bridge or separated by a porous membrane. Volta was the inventor of the voltaic pile, the first electrical battery.
Cellule électrochimiquevignette| Une configuration de cellule électrochimique de démonstration ressemblant à la cellule Daniell. Les deux demi-cellules sont reliées par un pont salin portant des ions entre elles. Les électrons circulent dans le circuit externe. Une cellule électrochimique est un appareil capable de générer de l'énergie électrique à partir de réactions chimiques ou d'utiliser de l'énergie électrique pour provoquer des réactions chimiques.
Conception assistée par ordinateur pour l'électroniqueLa CAO électronique (pour Conception assistée par ordinateur électronique), nommée également en anglais EDA (pour Electronic design automation), est la catégorie des outils servant à la conception et la production des systèmes électroniques allant des circuits imprimés jusqu'aux circuits intégrés. Le terme CAO est aussi utilisé pour désigner la CAO mécanique, la conception assistée par ordinateur et la fabrication assistée par ordinateur en électronique et en électrotechnique.
