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Explore la lithographie UV et DUV, les bases de la lithographie par faisceau d'électrons, les matériaux résistants et l'optique, en comparant EBL avec d'autres méthodes de lithographie.
Explore les principes de la microscopie électronique à balayage, les contrastes de signaux, les facteurs de résolution et les interactions d'échantillons.
Explore les méthodes et les défis de la préparation des échantillons pour l'observation TEM, en soulignant l'importance de la taille, de la composition et des mesures de sécurité.
Explore les principes et les applications de la technologie Focused Ion Beam, couvrant l'imagerie, le fraisage, la préparation d'échantillons TEM, les structures nanofabriquées et la microscopie 3D.
Explique la détermination de l'épaisseur du film à l'aide de techniques XPS et AES, couvrant les principes, l'instrumentation et les comparaisons analytiques.
