Séance de cours

Fondements de la galvanoplastie

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Dans cours

MICRO-431: Materials and technology of microfabrication

The student will learn procedures and applications of modern microfabrication technologies, as practiced in a clean room environment, in particular modern techniques that go beyond the classical steps of deposition, lithography and etching, with a focus on ...

Description

Cette séance de cours couvre les fondamentaux de l'électroplaquage, en se concentrant sur des sujets tels que le transport de masse dans une couche limite, les couches limite de concentration et les couches limite de vitesse. Il s'inscrit dans le développement de ces couches pour une surface arbitraire, la création et l'anéantissement de l'espèce A, et les mécanismes de transport impliqués. La séance de cours traite également du courant de diffusion limitatif, de la structure des électrodes et des principes du placage en alliage. Diverses méthodes de caractérisation électrochimique, la double couche électrochimique et la cinétique des réactions des électrodes sont explorées. De plus, la séance de cours touche les biocapteurs, les capteurs biomédicaux et les avantages des dispositifs électrochimiques microfabriqués.

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Enseignant·e·s (2)

Thomas Lehnert

Martinus Adela Maria Gijs

Martin A.M. Gijs received his degree in physics in 1981 from the Katholieke Universiteit Leuven, Belgium and his Ph.D. degree in physics at the same university in 1986. He joined the Philips Research Laboratories in Eindhoven, The Netherlands, in 1987. Subsequently, he has worked there on micro-and nano-fabrication processes of high critical temperature superconducting Josephson and tunnel junctions, the microfabrication of microstructures in magnetic multilayers showing the giant magnetoresistance effect, the design and realisation of miniaturised motors for hard disk applications and the design and realisation of planar transformers for miniaturised power applications. He joined EPFL in 1997. His present interests are in developing technologies for novel magnetic devices, new microfabrication technologies for microsystems fabrication in general and the development and use of microsystems technologies for microfluidic and biomedical applications in particular.

Source officielle

Proximité ontologique

Chimie

Chimie physique: Électrochimie

Concepts associés (32)

Électroplacage

Electroplating, also known as electrochemical deposition or electrodeposition, is a process for producing a metal coating on a solid substrate through the reduction of cations of that metal by means of a direct electric current. The part to be coated acts as the cathode (negative electrode) of an electrolytic cell; the electrolyte is a solution of a salt of the metal to be coated; and the anode (positive electrode) is usually either a block of that metal, or of some inert conductive material.

Plating

Plating is a finishing process in which a metal is deposited on a surface. Plating has been done for hundreds of years; it is also critical for modern technology. Plating is used to decorate objects, for corrosion inhibition, to improve solderability, to harden, to improve wearability, to reduce friction, to improve paint adhesion, to alter conductivity, to improve IR reflectivity, for radiation shielding, and for other purposes. Jewelry typically uses plating to give a silver or gold finish.

Électrochimie

L’électrochimie est la discipline scientifique qui s’intéresse aux relations entre la chimie et l’électricité. Elle décrit les phénomènes chimiques couplés à des échanges réciproques d’énergie électrique. L'électrochimie comprend toutes technologies et techniques issues de ses travaux scientifiques, comme les travaux concernant l'électrolyse, la corrosion, les piles, les piles à combustibles, les accumulateurs, et l'électrodéposition.

Electroless nickel-phosphorus plating

Electroless nickel-phosphorus plating, also referred to as E-nickel, is a chemical process that deposits an even layer of nickel-phosphorus alloy on the surface of a solid substrate, like metal or plastic. The process involves dipping the substrate in a water solution containing nickel salt and a phosphorus-containing reducing agent, usually a hypophosphite salt. It is the most common version of electroless nickel plating (EN plating) and is often referred by that name.

Couche limite

vignette|redresse=2|Couches limites laminaires et turbulentes d'un écoulement sur une plaque plane (avec profil des vitesses moyennes). La couche limite est la zone d'interface entre un corps et le fluide environnant lors d'un mouvement relatif entre les deux. Elle est la conséquence de la viscosité du fluide et est un élément important en mécanique des fluides (aérodynamique, hydrodynamique), en météorologie, en océanographie vignette|Profil de vitesses dans une couche limite.

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Séances de cours associées (34)

Électrodes neuraux: stimulation et sécurité

Explore la stimulation neurale avec des électrodes, en discutant des effets du courant, des défis d'injection de charge et des propriétés du matériau de l'électrode.

Transfert de masse en électrochimie

Explore le transfert de masse en électrochimie, couvrant la diffusion, la migration, la convection, l'équation de Nernst Planck, les approximations de diffusion linéaire et la réponse transitoire.

Pression osmotique : Potentiel électrochimique

Explore la pression osmotique et le potentiel électrochimique, en soulignant leur calcul et leur importance dans le comportement des électrolytes.

EMG: Fibres musculaires et électrodes

Couvre la mesure de l'EMG des fibres musculaires aux signaux d'électrode.

Circuits pour détection ampérométrique

Explore les principes de détection ampérométrique, en se concentrant sur la détection indirecte de l'ADN par des réactions redox.

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Concepts associés (32)

Électroplacage

Plating

Électrochimie

Electroless nickel-phosphorus plating

Couche limite

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