Fiber laserA fiber laser (or fibre laser in Commonwealth English) is a laser in which the active gain medium is an optical fiber doped with rare-earth elements such as erbium, ytterbium, neodymium, dysprosium, praseodymium, thulium and holmium. They are related to doped fiber amplifiers, which provide light amplification without lasing. Fiber nonlinearities, such as stimulated Raman scattering or four-wave mixing can also provide gain and thus serve as gain media for a fiber laser.
Découpage plasmaLe découpage plasma est un procédé de découpage par fusion localisée, dans lequel un jet de gaz ou d’air comprimé chasse le métal porté à une température de fusion. La température générée par l'arc électrique est voisine de . Le terme plasma désigne le quatrième état de la matière, quand elle n’est plus composée d’atomes et de molécules mais d’ions et d’électrons. Ces derniers apparaissent lors de la scission des molécules et des atomes. Cet état est atteint lorsque plusieurs conditions sont réunies : gaz, pression, température élevée.
Soft lithographyIn technology, soft lithography is a family of techniques for fabricating or replicating structures using "elastomeric stamps, molds, and conformable photomasks". It is called "soft" because it uses elastomeric materials, most notably PDMS. Soft lithography is generally used to construct features measured on the micrometer to nanometer scale. According to Rogers and Nuzzo (2005), development of soft lithography expanded rapidly from 1995 to 2005. Soft lithography tools are now commercially available.
NanolithographyNanolithography (NL) is a growing field of techniques within nanotechnology dealing with the engineering (patterning e.g. etching, depositing, writing, printing etc) of nanometer-scale structures on various materials. The modern term reflects on a design of structures built in range of 10−9 to 10−6 meters, i.e. nanometer scale. Essentially, the field is a derivative of lithography, only covering very small structures. All NL methods can be categorized into four groups: photo lithography, scanning lithography, soft lithography and other miscellaneous techniques.
Er:YAG laserAn Er:YAG laser (erbium-doped yttrium aluminium garnet laser, erbium YAG laser) is a solid-state laser whose active laser medium is erbium-doped yttrium aluminium garnet (Er:Y3Al5O12). Er:YAG lasers typically emit light with a wavelength of 2940 nm, which is infrared light. The output of an Er:YAG laser is strongly absorbed by water. As a result, they are widely used for medical procedures in which deep penetration of tissues is not desired. Erbium-YAG lasers have been used for laser resurfacing of human skin.
PhotolithographieLa photolithographie est l'ensemble des opérations permettant de transférer une image (généralement présente sur un masque) vers un substrat. Cette technique est très utilisée dans l'industrie du semi-conducteur. Les motifs de l'image ainsi transférée deviendront par la suite les différentes zones des composants électroniques (exemple : contact, drain...) ou les jonctions entre ces composants.
État plasmathumb|upright|Le soleil est une boule de plasma. thumb|Lampe à plasma.|168x168px thumb|upright|Les flammes de haute température sont des plasmas. L'état plasma est un état de la matière, tout comme l'état solide, l'état liquide ou l'état gazeux, bien qu'il n'y ait pas de transition brusque pour passer d'un de ces états au plasma ou réciproquement. Il est visible sur Terre, à l'état naturel, le plus souvent à des températures élevées favorables aux ionisations, signifiant l’arrachement d'électrons aux atomes.
Laser drillingLaser drilling is the process of creating thru-holes, referred to as “popped” holes or “percussion drilled” holes, by repeatedly pulsing focused laser energy on a material. The diameter of these holes can be as small as 0.002” (~50 μm). If larger holes are required, the laser is moved around the circumference of the “popped” hole until the desired diameter is created. Laser drilling is one of the few techniques for producing high-aspect-ratio holes—holes with a depth-to-diameter ratio much greater than 10:1.
Excimer lampAn excimer lamp (or excilamp) is a source of ultraviolet light based on spontaneous emission of excimer (exciplex) molecules. Excimer lamps are quasimonochromatic light sources operating over a wide range of wavelengths in the ultraviolet (UV) and vacuum ultraviolet (VUV) spectral regions. Operation of an excimer lamp is based on the formation of excited dimers (excimers), which spontaneously transiting from the excited state to the ground state result in the emission of UV-photons.
WaferEn électronique, un wafer (littéralement en français « tranche ») est une tranche ou une plaque très fine de matériau semi-conducteur monocristallin utilisée pour fabriquer des composants de microélectronique. En français, les termes de « tranche », « plaque » (voire, « plaquette ») ou « galette » sont également utilisés. Cependant, l'usage de l'anglais est très répandu dans les unités de fabrication de semi-conducteurs et dans le langage des ingénieurs.
Découpe laserthumb|Machine de découpe laser en train de couper des formes géométriques sur du polystyrène expansé. thumb|Machine de découpe laser à l'exposition "". La découpe laser est un procédé de fabrication qui consiste à découper la matière grâce à une grande quantité d’énergie générée par un laser et concentrée sur une très faible surface. Cette technologie est majoritairement destinée aux chaînes de production industrielles, mais peut également convenir aux boutiques, aux établissements professionnels et aux tiers-lieux de fabrication.
